测量原理（Measurement Principle）

本机采用白光共焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过计算得到Wafer几何尺寸特征值。

功能设计(Function)

本机适用于测量6"、8"和12"硅（Si）、玻璃(Glass)、碳化硅（SIC）、陶瓷(Ceramic)、金刚石(Diamond)、蓝宝石(Sapphire)、碳酸锂(LT)、铌酸锂(LN)、砷化镓(GaAs)、等二、三、四代半导体材料 & 金属材料(Metal)的微观表面形貌特征。可以精确获取THK、TTV、TIR、WARP、SORI和BOW等几何参数。