粉体行业在线展览
GMSD2000-375
5-10万元
SGN/思峻
GMSD2000-375
91
1-100μm
创新采用锥形梯度研磨 + 多级剪切串联腔体结构,研磨腔入口间隙宽、出口间隙逐级收窄,物料逐级细化,粗破碎与精细分散无缝衔接,不用中间中转缓冲,杜绝已经细化的颗粒再次团聚,单次过机即可完成硬团聚破碎与纳米级软团聚解聚
一、产品概述
GMSD2000 为 SGN 思峻管线式一体化研磨分散设备,集成前置胶体研磨腔与多级高剪切分散腔体,属于在线连续湿法超细处理装备。整机采用 316L 不锈钢材质,流道无积料死角,可直接对接自动化生产线,不间断完成粉体解聚、颗粒研磨、固液均质全流程作业。设备专门用于锂电浆料、无机填料、涂料色浆、农药悬浮剂等固液体系,一次性打碎干粉硬团聚,缩小固体粒径,改善浆料均匀性,有效解决粉体润湿差、颗粒粗大、储存沉降分层等问题,可替代传统胶体磨 + 分散机两道工序,适配规模化连续量产工况,符合 CIP 在位清洗规范。
二、工作原理
物料在输送压力作用下连续进入主机腔体,分两段递进加工:**段进入锥形研磨定转子间隙,依靠高速摩擦、挤压与撞击,强力打散粉体形成的硬质团聚块,完成粗颗粒预破碎;紧接着物料直接进入后置多级分散工作腔,在超高线速度下承受高强度剪切、湍流撕裂,进一步剥离粉体软团聚,让固体颗粒充分被液相润湿,实现超细解聚分散。物料一次过机即可完成研磨、分散、均质三道工序,全程密闭连续进料出料,无空气混入,可直通出料,也可外接管路循环细化,稳定把浆料粒径控制在微米级区间。
三、核心优势
研磨 + 分散一体化集成,单台设备替代 “胶体磨 + 高剪切分散机” 两套设备,精简生产线配置,降低设备投入。
管线式在线连续生产,产能稳定不间断,适配自动化流水线,相比批次式设备生产效率提升一倍以上。
定转子间隙可调,兼顾粗碎与精分散,软硬团聚都能有效打散,成品粒径分布窄,浆料悬浮稳定性更强。
密闭腔体无死角,镜面抛光处理,拆装简单,支持在位清洗,避免物料交叉污染,满足精细化工、医药、食品卫生生产要求。
双端面机械密封可靠,可长时间 24 小时连续运转,耐高温与中高粘度物料,故障率低,减少停机维护时间。
四、设备参数
型号 | 标准流量(L/h) | 转速(rpm) | 线速度(m/s) | 马达功率(KW) | 进出口尺寸 |
GMSD2000/4 | 300 | 14000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD2000/5 | 1500 | 10500 | 41 | 11 | DN50/DN32 |
GMSD2000/10 | 4000 | 7200 | 41 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD2000/20 | 10000 | 4900 | 41 | 45 | DN100/DN80 |
GMSD2000/30 | 20000 | 2850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
GMSD2000-67
GMSD2000-410
GMSD2000-54
GMSD2000-142
GMSD2000-325
GMSD2000-326
GMSD2000-258
GMSD2000-243
GMSD2000-257
GMSD2000-259
GMSD2000-260
GMSD2000-256