电子级硅微粉用于电子组装材料:
用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子级超微细高纯硅粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%,有机硅封装材料占20%。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70~90%以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好,和环氧树脂混合透明度好。