粉体行业在线展览
QZ-008
1万元以下
江苏秋正新材
QZ-008
35
10
特性 | 典型值 | 对比普通硅微粉的优势 |
---|---|---|
密度 | 2.65 g/cm³(结晶态) | 与普通硅微粉相近,但堆积密度更高(球形颗粒堆积更紧密)。 |
硬度 | 莫氏硬度 7 级 | 硬度相同,但球形颗粒在填充时对设备磨损更小。 |
熔点 | 1713℃(结晶态) | 耐高温性一致,非晶态熔融石英熔点更高(>1750℃)。 |
热导率 | 1.3-1.5 W/(m·K) | 导热性相近,但球形结构可降低界面热阻。 |
线膨胀系数 | 0.5-0.8×10⁻⁶/℃ | 略低于普通硅微粉,尺寸稳定性更优。 |
介电常数 | 3.8-4.0(1MHz) | 介电常数更低,信号传输损耗更小。 |
流动性 | 安息角≤30°(优异流动性) | 球形颗粒滚动摩擦小,显著优于不规则颗粒。 |