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球形石英粉

QZ-008

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江苏秋正新材料科技有限公司

连云港

产品规格型号
参考报价:

1万元以下

品牌:

江苏秋正新材

型号:

QZ-008

关注度:

35

范围(量程或细度):

10

产品介绍

一、物理特性

1. 颗粒形态与结构

  • 球形度:颗粒呈近乎**的球形,表面光滑,棱角极少(球形度≥0.9,接近理想球体)。

  • 粒径分布:粒径可控性强,可通过分级工艺实现窄分布(如 D50=2-50μm),且分散均匀性优于普通硅微粉。

  • 晶体结构

    • 结晶态:部分产品保留石英晶体结构(如熔融球形石英粉)。

    • 非晶态:通过高温熔融骤冷可制得无定形球形二氧化硅(如球形熔融石英粉),结构更稳定。

2. 物理性能参数

特性典型值对比普通硅微粉的优势
密度2.65 g/cm³(结晶态)与普通硅微粉相近,但堆积密度更高(球形颗粒堆积更紧密)。
硬度莫氏硬度 7 级硬度相同,但球形颗粒在填充时对设备磨损更小。
熔点1713℃(结晶态)耐高温性一致,非晶态熔融石英熔点更高(>1750℃)。
热导率1.3-1.5 W/(m·K)导热性相近,但球形结构可降低界面热阻。
线膨胀系数0.5-0.8×10⁻⁶/℃略低于普通硅微粉,尺寸稳定性更优。
介电常数3.8-4.0(1MHz)介电常数更低,信号传输损耗更小。
流动性安息角≤30°(优异流动性)球形颗粒滚动摩擦小,显著优于不规则颗粒。

3. 堆积与填充特性

  • 堆积密度:比不规则颗粒高 20%-30%(球形颗粒堆积更紧密),可提高复合材料的填充率(**可达 85% 体积分数)。

  • 低黏度特性:在树脂基体中分散时,同等填充量下体系黏度比普通硅微粉低 30%-50%,便于成型加工。

二、化学特性

1. 纯度与化学稳定性

  • 高纯度:SiO₂含量≥99.8%(部分高端产品≥99.99%),金属杂质(Fe、Al、Na 等)含量极低(<10ppm)。

  • 耐腐蚀性

    • 耐酸能力与普通硅微粉一致(除 HF 外均稳定)。

    • 耐碱能力略优:球形颗粒表面光滑,与碱液接触面积减少,反应速率更低。

2. 表面化学特性

  • 表面羟基(-OH)

    • 结晶态球形石英粉表面羟基密度较低(约 2-3 个 /nm²)。

    • 熔融球形二氧化硅(非晶态)表面羟基更活跃,可通过硅烷偶联剂(如 KH-560)实现高效改性,增强与聚合物的界面结合力。

  • 化学反应性

    • 高温下与金属、碳等反应活性与普通硅微粉一致,但球形结构可减少反应时的应力集中。

3. 电学与光学特性

  • 绝缘性:体积电阻率 > 10¹⁵ Ω・cm,介电损耗 < 0.0005(1MHz),优于普通硅微粉,适合高频电子器件。

  • 透光性:非晶态球形二氧化硅在紫外 - 可见光波段透光率达 90% 以上,可用于光学镀膜、激光玻璃等领域。

三、核心优势与应用场景

1. 核心优势

  • 力学性能:球形颗粒在复合材料中形成 “滚珠效应”,降低应力集中,提升抗冲击性和机械强度。

  • 工艺性能:高流动性和低黏度特性显著改善注塑、浇注等加工工艺,尤其适合复杂结构件成型。

  • 可靠性:低膨胀系数与高纯度结合,可满足极端环境(如高低温循环、高湿度)下的可靠性要求。

2. 典型应用

  • 半导体封装:作为高端环氧模塑料(EMC)填料,用于 CPU、GPU 芯片封装,占全球高端封装材料市场的 70% 以上。

  • 5G 通信:用于高频基板材料(如 Low Dk/Df 覆铜板),降低信号延迟和损耗。

  • 航空航天:作为陶瓷基复合材料(CMC)填料,用于发动机隔热部件。

  • 精密光学:用于光学玻璃抛光粉、激光陀螺仪腔体填充,利用其球形度和透光性。

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球形石英粉

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