球形钨钼合金粉是以钨(W)、钼(Mo)两种难熔金属为基础，通过特殊工艺制备的具有球形形貌的合金粉末。该合金粉结合了钨的高熔点、高硬度和钼的良好导热性、抗热疲劳性，同时凭借球形结构带来的优异流动性和填充性，在电子信息、航空航天、高温冶金等领域展现出独特优势，成为推动高端制造业发展的关键材料。

球形钨钼合金粉

特性

1、物理性能:球形钨钼合金粉具有极高的熔点，通常在 2600- 2800℃之间，远超多数金属及合金材料，能够承受极端高温环境而不发生熔化或变形。

2、力学性能:由该合金粉制备的材料展现出优异的力学性能。室温下，抗拉强度可达 1500-2000MPa，硬度(HV)超过400，具有出色的耐磨性和抗变形能力。

3、化学性能:球形钨钼合金粉化学性质稳定，在常温下不易与水、大多数酸碱发生反应。

应用领域

1、电子信息领域:凭借其高导热性、低膨胀系数和良好的化学稳定性，球形钨钼合金粉常用于制备高性能电子封装基板和热沉材料。作为半导体芯片制造过程中的溅射靶材和高温扩散源。

2、航空航天领域:用于制造航空发动机的燃烧室、涡轮叶片、导向器等热端部件，制作飞机的高温承力结构件。

3、能源领域:在核反应堆中，可作为燃料包壳、控制棒和堆芯结构件等材料，应用于太阳能光热发电系统的高温集热管、换热器等部件。