一、产品基础信息

1. 材质类型：铁镍低膨胀合金，镍含量 42%，余量铁，低 C、S、P 杂质，奥氏体组织。

2. 制粉工艺：VIGAEIGA真空感应气雾化，粉末球形度高、低氧、流动性稳定。

3. 常用粒度：SLM 打印 激光熔覆 HIP 冶金 0–200μm可定制。

4. 核心性能：室温至 300℃热膨胀系数极低，尺寸稳定性强，导磁、焊接性能良好。

5. 包装：氩气真空铝箔密封，隔绝空气防氧化。

二、产品用途

1. SLM 金属 3D 打印：半导体精密治具、光学仪器基座、精密传感器低膨胀结构件。

2. 激光熔覆：精密仪器零部件尺寸修复、低膨胀耐磨复合涂层。

3. HIP 粉末冶金：集成电路封装外壳、真空设备精密配件。

4. 精密设备：光学镜头支撑件、仪表精密零部件、电子封装结构件。

三、产品包装规格（标准+定制）

       河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末（高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等）严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准，采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装，适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景，支持按需定制包装规格。

• 小样科研装（1kg/2kg/5kg）：双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封，外置加厚抗压纸箱，专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计，小剂量无浪费，开箱粉末纯净度高、无氧化结块。

• 中试量产装（10kg/20kg/25kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸箱，桶内放置干燥剂，密封性强、阻隔性优，适配企业中试验证、小批量生产使用。

• 工业大批量装（50kg/100kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸/木箱，防静电、防挤压、防受潮，适配规模化量产、长期稳定供货，便于仓储堆叠与物流装卸。

    支持1kg起订个性化包装，可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭  牌，同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末，升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装，全方位保障特种粉末性能稳定。