一、产品基础信息

1. 材质类型   钛基四元非晶合金体系，Ti-Zr 为基体，Cu、Ni 促进非晶相形成，无晶体晶粒、无晶界，低氧低杂质，不易析出脆性金属间相。

2. 制粉工艺   VIGA/EIGA 真空惰性气体雾化，冷却速度快，球形度高、粉末氧含量极低，适配 SLM 打印、激光熔覆、HIP 致密成型。

3. 常用粒度

• SLM 金属打印：0-200μm可定制。

• 激光熔覆：0-200μm可定制。

• HIP 粉末冶金：0-200μm可定制。

4. 核心性能    超高强度、高弹性极限、耐磨、耐腐蚀；无晶界，耐海水、酸碱腐蚀远优于普通钛合金；室温塑性较差，过热易晶化失效；轻量化优势显著。

5. 包装高纯氩气真空铝箔密封，隔绝空气水汽，防止钛锆粉末吸氧氮化。

二、产品用途

1. SLM3D 打印：轻量化精密结构件、医疗植入小件、耐腐蚀微型阀体；

2. 激光熔覆：钛合金工件耐磨防腐非晶涂层；

3. HIP 粉末冶金：微型耐磨衬套、海洋轻量化耐蚀零件；

4. 特种装备：医疗器械、深海探测轻量化构件、精密耐磨微型零部件。

三、产品包装规格（标准+定制）

      河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末（高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等）严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准，采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装，适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景，支持按需定制包装规格。

小样科研装（1kg/2kg/5kg）：双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封，外置加厚抗压纸箱，专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计，小剂量无浪费，开箱粉末纯净度高、无氧化结块。

中试量产装（10kg/20kg/25kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸箱，桶内放置干燥剂，密封性强、阻隔性优，适配企业中试验证、小批量生产使用。

工业大批量装（50kg/100kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸/木箱，防静电、防挤压、防受潮，适配规模化量产、长期稳定供货，便于仓储堆叠与物流装卸。

 支持1kg起订个性化包装，可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭  牌，同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末，升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装，全方位保障特种粉末性能稳定。