粉体行业在线展览
CuSnTi
面议
河北依铂新材料
CuSnTi
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CuSnTi 在常规锡青铜基础上添加钛元素强化耐磨与致密性,解决普通锡青铜易拉伤、熔覆气孔多的痛点,粉体成型稳定,兼顾耐磨与中等耐蚀,可一体打印复杂耐磨铜结构。
典型成分 (wt%,余量 Cu):Sn 4.0~8.0、Ti 0.3~1.2,Fe、Pb、Zn 严控微量。
VIGA /EIGA真空氩气雾化,球形度高、流动性优良、元素均匀无偏析;适配 SLM 打印、激光熔覆、等离子喷涂、MIM、铜钢复合钎焊填充粉。
SLM 金属打印:0-200μm可定制。
激光熔覆 / 喷涂:0-200μm可定制。
MIM / 钎焊粉末:0-200μm可定制。
工艺优势 钛脱氧除气,打印、钎焊不易产生气孔;与钢、铜基材润湿性好,结合强度高;塑性适中,成型开裂风险低。
产品用途
SLM3D 打印:液压耐磨铜套、齿轮微型构件、新能源导电耐磨集成件、阀门密封异形流道;
激光熔覆:液**、轧辊、泵体耐磨防腐修复涂层;
钎焊填充:铜钢异种金属真空钎焊、模具冷却水道焊接;
通用装备:工程机械耐磨衬套、流体阀门、中小型传动耐磨铜件。
三、产品包装规格(标准+定制)
河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末(高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等)严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准,采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装,适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景,支持按需定制包装规格。
小样科研装(1kg/2kg/5kg):双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封,外置加厚抗压纸箱,专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计,小剂量无浪费,开箱粉末纯净度高、无氧化结块。
中试量产装(10kg/20kg/25kg):食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装,外置加厚抗压纸箱,桶内放置干燥剂,密封性强、阻隔性优,适配企业中试验证、小批量生产使用。
工业大批量装(50kg/100kg):食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装,外置加厚抗压纸/木箱,防静电、防挤压、防受潮,适配规模化量产、长期稳定供货,便于仓储堆叠与物流装卸。
支持1kg起订个性化包装,可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭 牌,同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末,升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装,全方位保障特种粉末性能稳定。



红柱石 0-1mm
高熵合金球形粉/钨钼钽铌钒WMoTaNbV合金球形粉
铜铬合金粉
合成高纯铜铟磷硫粉末-CuInP2S6
CuCrZr、CuSn10、纯Cu
镝铁(Dy-Fe)合金
GH3230高温合金粉末
D-1
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多种型号