共找到337840条产品，分16892页，当前第103页
产品图片
展品信息+公司
关注度
产地
给我留言
|
压盖型冻干机，作为现代生物技术、制药工业及食品保藏领域的佼佼者，其独特的优势远不止于高效的脱水过程。首先，其压盖设计实现了对冻干样品近乎完美的密封保护，有效隔绝了外部环境中的氧气、水分及微生物污染，这
|
169 | 上海 | 给我留言 |
|
密友QF内衬陶瓷气流粉碎机工作原理：内衬陶瓷气流粉碎机是一种用高速气流来实现干式物料超细粉碎的设备。它由粉碎喷嘴、分级转子、螺旋加料器等组成。物料通过螺旋加料器进入粉碎室，压缩空气通过特殊配置的超音速
|
244 | 昆山 | 给我留言 |
|
介可视雷达全景扫描系统可辅助盘库人员进行科学稳定的库料盘点，帮助盘库人员减轻负担，实现人效提升；同时管理者也能实时掌握企业库存情况，实现科学的物料管理，可完全替代人工盘煤、全站仪、五点测量雷达等落后且
|
211 | 中国 | 给我留言 |
|
冻干技术在外泌体干燥领域的应用，无疑为生物医学研究及临床应用开辟了新的篇章。外泌体，作为细胞间通讯的重要媒介，其内部携带的蛋白质、核酸等生物活性物质对于疾病诊断、治疗及再生医学具有极高的价值。然而，外
|
193 | 上海 | 给我留言 |
|
HTAF-1700-H是一款中小型的高温箱式氢气气氛还原炉；采用全新设计的双层风冷密封壳体；真空度可达-0.1Mpa,氢气极限压力可达0.04Mpa,采用进口高纯氧化铝纤维板拼装成的炉膛保温，热效强度
|
176 | 河南 | 给我留言 |
|
CVD石墨烯生长炉专门针对于用在金属箔上生长薄膜物质，如石墨烯、使用时把金属箔附在内管上。其最高工作温度可以达到1200℃，专门针对于用CVD化学气相沉积方法在金属箔上生长薄膜物质，如石墨烯、太阳能电
|
153 | 河南 | 给我留言 |
|
HTTF-1700是一款高温真空管式炉，其内膛中嵌有ZrO2的内衬，加热元件才采用1850硅钼棒，所以使得仪器最高温度可以达到1800℃。仪器标配中含有一套不锈钢真空法兰（法兰上安装有不锈钢针阀和机械
|
172 | 河南 | 给我留言 |
|
可选配件：真空度调节、进口真空泵、高速真空泵油、真空泵进气口粉尘过滤器、真空泵排气口油雾过滤器、惰性气体充气接口、共晶点测试仪、GMP洁净室安装
|
197 | 上海 | 给我留言 |
|
化学气相沉积系统(CVD)为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积法（PECVD），内炉膛表面涂有美国进口的高温氧化铝涂层可以提高
|
149 | 河南 | 给我留言 |
|
HTTF-1200-HP是一款小型的高温高压管式炉，其炉管法兰上安装有高压电磁阀和压力传感器，所以当管内气压高于设定值时，电磁阀会自动打开排气，使管内气压达到设定值。其炉管采用无缝镍基合金钢管制作。此
|
160 | 河南 | 给我留言 |
|
165 | 上海 | 给我留言 |
|
干燥面积：0.1~5平方可选，压盖型，普通型，自主知识产权的软件操作系统（具备3项软件著作权：2019SR1119327，2019SR1369020，2019SR1274319）
|
154 | 上海 | 给我留言 |
|
1700度高温升降炉本系列升降炉均系周期作业式。设计用于熔化高纯度玻璃、烧结和焙烧陶瓷、磁性材料、电子元件等材料的高温烧结。该炉汇集了我公司多年窑炉研制的经验，并吸取国外同类产品的先进技术，在结构、材
|
179 | 河南 | 给我留言 |
|
197 | 天津 | 给我留言 |
|
原厂介绍：日本秀和工业株式会社成立于1951年，总部位于东京都。秀和专注于化合物半导体材料（碳化硅、砷化镓、磷化铟、氧化镓、蓝宝石）的加工设备。可以为客户提供上蜡、研削、研磨、抛光、脱蜡、倒角、轮廓测
|
230 | 天津 | 给我留言 |
|
密友QF超细多头气流粉碎机工作原理：超细多头气流粉碎机是一种用高速气流来实现干式物料超细粉碎的设备。它由粉碎喷嘴、分级转子、螺旋加料器等组成。物料通过螺旋加料器进入粉碎室，压缩空气通过特殊配置的超音速
|
335 | 昆山 | 给我留言 |
|
产品图片：产品型号:RSA-06产品介绍：Ceramic，MetalFree的热场设计可以实现±10℃以下（1500℃）的面内温度分布。急加热急冷却的设计，即使单片对应整体速度也很快反应炉和冷却室是分
|
206 | 天津 | 给我留言 |
|
主要特征:●台式设计，体积小巧，便于放置实验台上操作●全自动控制，样品仓有制冷功能，无需低温冰箱预冻样品，预冻结束后自动进入干燥程序●自主知识产权的软件操作系统，含有软件著作登记证书●可远程移动端AP
|
189 | 上海 | 给我留言 |
|
产品图片：产品型号:SGM-9100产品介绍：SGM-9100是一款适用于化合物半导体晶片中难研削材料、脆性材料的高精度CtoC全自动研削减薄机，加工轴采用2轴、3卡盘、旋转台方式。加工方式采用间歇性
|
203 | 天津 | 给我留言 |
|
产品图片：产品型号:MPC-200e产品介绍：1.由于工作盘的高精度滑行机能,可以实现100μm平行切断。2.采用千分尺移动机构,切断位置可以10μm单位来决定。3.由电机驱动,可以设定送料机构的0m
|
200 | 天津 | 给我留言 |