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碳酸钙在造纸业的应用在造纸工业使用碳酸钙,可使纸张亮度好、结构坚实、利书写、涂布均匀、摩擦度低、易排湿以及易干燥等。造纸工艺由酸性转向碱性和中性，碳酸钙就开始大量应用于造纸行业中，目前造纸业是碳酸钙*
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147 | 河北灵寿 | 给我留言 |
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产品简介弥散强化铜又称为氧化铝铜，是一种优异的高强高导铜合金材料。弥散强化铜以纳⽶氧化铝为增强相，材料具有硬度强度高、电导率高及软化温度高的特点。弥散铜是优异的电极原材料，与镀锌镀镍钢板、铝合金等焊接
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327 | 湖南 | 给我留言 |
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产品简介铜/钼-铜/铜是一种中间芯材为金属钼铜，双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料，简称CPC(Cu/MoCu（Pressed）/Cu)。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC，但铜和钼铜之间强度更高、
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334 | 湖南 | 给我留言 |
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产品简介金刚石颗粒热导率可达到2200W/(m·K)，是纯铜的5倍以上，热膨胀系数<1ppm/k，是⼀种⾼热导低热膨胀的材料。铜等金属和金刚石颗粒通过烧结⼯艺制备成的金属基金刚石复合材料，兼具超
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303 | 湖南 | 给我留言 |
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产品简介铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼，双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料，简称CMC(Cu/Mo/Cu)。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控，具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点
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249 | 湖南 | 给我留言 |
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产品简介钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于某些特殊领域。产品特色1、未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能2
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293 | 湖南 | 给我留言 |
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产品简介钨铜是一种金属复合材料，它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性，可加⼯性好，可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控。钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配，常用于
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254 | 湖南 | 给我留言 |
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牌号金刚石层厚度（mm）总厚度(mm)应用领域YD60.35-0.551.6/2.0/3.2有杂质点的刨花板，难加工木材，铝基版等。DT0050.35-0.551.6/2.0/3.2有杂质点难加工的刨
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226 | 天津 | 给我留言 |
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牌号圆片外径(mm)可用直径(mm)PCBN层(mm)总厚度(+/-0.05mm)特点应用1.62.43.2X9557550.7-1.0√√√极高的CBN含量，新颖的结合剂，具有良好的刃口强度，极佳的
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218 | 天津 | 给我留言 |
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牌号金刚石粒度（μm）金刚石层厚度（mm）应用领域DM500.850.15-0.35/0.35-0.55极强的刃口锋利度和耐用度，适用于3C产品，航空航天等光洁度要求高的行业。YD620.15-0.3
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220 | 天津 | 给我留言 |
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本设备是用于储氢材料测试的全自动压力组分温度PCT测试仪。是储氢材料研究与工业生产的标准测量设备。特点:单通道，多通道（2-6）制造工艺精良，系统耐压达10MPa严格的质量控制研究级软件，可控参数多，
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214 | 北京 | 给我留言 |
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本设备主要用于电子束能量分布测试，进而可以控制电子束焊接质量。软件：Windows7操作系统通过GPIB或以太网的远程接入和脚本控制通过ODBC接口的数据库连接测试数据通过ASCII形式输出技术参数：
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253 | 北京 | 给我留言 |
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本系统主要用于热电性能测试。包括：热导率thermalconductivity,电导率electricalconductivity,塞贝克系数Seebeck-Coefficient,HarmanZT等
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199 | 北京 | 给我留言 |
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本系统主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。薄膜材料变温范围：-196℃到+600℃；块体材料变温范围：室温到200℃、室温到600℃、室温到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+31
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206 | 北京 | 给我留言 |
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内存窗口信息是基于对器件完全集成后进行模拟电滞回线测量后得出的。应用领域：铁电存储器的生产生产过程中的质量控制，以便不会影响到CMOS生产过程在MHz的操作速度下，单级电滞回线数据优点：生产过程的工艺
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302 | 北京 | 给我留言 |
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本设备主要用来研究电介质材料的自漏电性。由于测试条件非常接近实际情况，因此通过这种方式可容易地测试应用于DRAM材料的合适性。技术说明：电压脉冲发生器：最大电压放大:+/-10V；最小脉冲长度：50n
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239 | 北京 | 给我留言 |
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本设备主要用来研究电子陶瓷材料的迟豫性能，也就是介电体和铁电材料的极化和去极化电流的，即施加电压阶跃后的电流响应。该测试能将材料的驰豫电流和漏电流分开，并可记录极化响应电流和去极化响应电流。技术说明：
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211 | 北京 | 给我留言 |
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本设备是世界独特的阻变式存储器（ReRAM/RRAM，ResistiveRandomAccessMemory）测试系统。应用领域主要有：Ferroelectric/MultiferroicTunnel
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216 | 北京 | 给我留言 |
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薄膜材料的机电性能是MEMS器件设计的关键性能，纵向压电系数d33和横向压电系数e31被用于表征传感器和执行器的这些关键性能。纵向压电系数可由aixDBLI测试，而横向压电系数e31就可用aix4PB
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197 | 北京 | 给我留言 |
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本设备专门用于陶瓷多层执行器在动态加载力和静态加载力条件下的性能研究，并且可以从室温到200℃的测试。这是aixACCT公司为客户开发的系统解决方案。仪器包括了一个独特的可以放置不同尺寸的执行器的样品
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200 | 北京 | 给我留言 |