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全自动插片清洗一体机配备吸水板、花篮定位、慢提拉、烘干槽等，高效分片，降低碎片率。采用日本基恩士总线通讯系统，绝对值总线伺服，可快速抓取处理生产数据，实现智能监控。兼容各种规格的硅片尺寸，各尺寸切换时
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267 | 辽宁 | 给我留言 |
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266 | 辽宁 | 给我留言 |
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198 | 北京 | 给我留言 |
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半片切片机QP1200产品特点1、水平&竖直轴距最小且均可调2、半片专机或定制全规格兼容最多19档可选，可调轴距范围310-410mm
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207 | 辽宁 | 给我留言 |
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切片机QP950产品特点1、水平&竖直轴距最小且均可调2、最多19档可选，可调轴距范围310-410mm3、全规格兼容半片、整片、矩形片4、单机可满足前/中/后端自动化上下料
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227 | 辽宁 | 给我留言 |
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磨倒一体机LT-GMS2510产品特点1、自动上料定心，智能定位工件，提高异常棒兼容性2、自动检测余量，智能匹配切深，提高加工效率≤30s3、自动检测刀耗，智能补给损耗，提高成品精度4、自动五维可纠偏
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241 | 辽宁 | 给我留言 |
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四环线开方机QHFA2395产品特点1、产能优先，可实现1GW/1台超高产能2、配备回转交换工作台，辅助时间≤30s3、四环线同时切割，配合张力控制算法，极差≤0.15mm
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195 | 辽宁 | 给我留言 |
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双工位截断机QDHS35850产品特点1、创新理念，单刀双工位，随切随下料，提高自动化周转率2、前置检测，提高定长段比率，实现单产≥3GW3、后端送料，配备高精度检测机构，定长误差≤0.2mm
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216 | 辽宁 | 给我留言 |
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双刀头截断机QDHZ35850产品特点1、独创模式，实现截断工序头尾、样片自动化2、高速高效，一次切割完成全部工序，单产≥6GW3、自动调心，结合多重辅助支撑，提高表面垂直度，降低崩边
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217 | 辽宁 | 给我留言 |
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单刀头环线反切截断机QDHA35100产品特点1、领先理念，通过伺服上料台对接工件，实现反切工序自动化2、高效稳定，可选双线双伺服张力配置，实现样片一次性切割3、算法更新，优化张力控制、进给工艺，提高
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263 | 辽宁 | 给我留言 |
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应用领域：该设备主要应用于紫铜、不锈钢、可伐合金、钛合金、硬质合金等金属材料的真空钎焊；也可适用于陶瓷、PCD、CBN、PCBN、单晶刀具、蓝宝石等非金属材料的真空钎焊工艺；产品特点：1、成品率高，自
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389 | 天津 | 给我留言 |
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设备用途：该产品主要应用于粉末冶金，陶瓷金属化，透明陶瓷，氮化硅半导体等行业气氛/真空脱脂烧结，包括铜，钨，钛合金等金属以及由难熔金属组成的合金材料的真空烧结，回火及退火工艺。产品特点：1、采用集成化
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457 | 天津 | 给我留言 |
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排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板
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388 | 天津 | 给我留言 |
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晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLASP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和ICFab中各种前端工艺节点的检测，以提
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271 | 北京 | 给我留言 |
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设备描述Features晶圆搬运EFEM:6”/8”SMIFor12”FOUP适用晶圆Si/GaN/SiC晶圆翘曲不大于200um晶圆厚度350um~1.5mm（在晶圆底部打开并夹持）照明系统明场和斜
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232 | 北京 | 给我留言 |
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E3200是针对GaN功率器件和HBGaNLED应用，可以检测GaN衬底及PSS基GaN、Si基GaN和SiC基GaN等外延片的表面和荧光缺陷，最小检测颗粒81nm。可以检测并区分颗粒（particl
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201 | 北京 | 给我留言 |
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在现代工业生产中，气力输送设备扮演着至关重要的角色，而仓泵作为其中的一种重要设备，广泛应用于物料输送、仓储、加工等多个领域。选择一款适合自己需求的气力输送泵显得尤为关键。鑫北方——北方压力容器（济南）
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128 | 山东省济南市 | 给我留言 |
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E1000化合物半导体缺陷检测设备Eagle1000化合物半导体缺陷检测设备可以检测蓝宝石，砷化镓，钽酸锂，石英玻璃，磷化銦等衬底及外延片。可以检测并区分颗粒（particle）、凹坑（pit）、凸起
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234 | 北京 | 给我留言 |
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E3500是针对SiC材料的缺陷检测设备，可以检测SiC衬底、同质外延等的表面和荧光缺陷。可以检测并区分三角、carrot、downfall、micropipe、SF、BPD等缺陷。支持4@、6@、8
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222 | 北京 | 给我留言 |
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适应晶圆尺寸WaferSizelSize:4",6"compatible检测缺陷类别Defecttypesl常规检测:微观亮/暗缺陷、宏观亮/暗缺陷、刮伤(Scratch)、def
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201 | 北京 | 给我留言 |