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中大型钢渣粉碎机立式磨粉机

工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的

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河南郑州

高炉渣磨成粉设备矿山机械磨粉机

工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的

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河南郑州

高纯石英粉

高纯度：SiO2含量极高，杂质含量极低，如Fe2O3、Al2O3等金属氧化物的含量都被严格控制在极低的水平。硬度高：石英本身就是一种硬度较高的矿物，高纯石英粉也继承了这一特性，使其在应用过程中具有良好

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连云港

白云石磨粉机黎明重工日产300吨立式磨

工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的

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河南郑州

磨铝矾土细粉设备 2000目磨粉机

工业炉，作为热能转化设备，在钢铁、有色金属、化工、建材等诸多行业中扮演着不可或缺的角色。其市场涵盖多种多种炉型、燃料类型和应用领域，形成了多元化的市场格局。随着新能源技术的不断发展，以清洁煤粉为燃料的

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河南郑州

熔融石英粉

熔融石英砂，熔融石英石，外观形态：熔融石英粉通常呈现为无色透明块状、颗粒或白色粉末状。化学成分：主要成分为二氧化硅（SiO₂），其含量根据产品纯度等级不同而有所差异，特一级产品的二氧化硅含量不得少于9

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连云港

SAB9510-半自动超原子束TRIM

SAB9510是一款全自动的超原子束表面TRIM机，可通过Cassette自动上下料，适用于半导体薄膜超精密TRIM批量化生产。项目指标晶圆尺寸4-12寸上料模式Cassette自动上下料晶圆校准Al

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天津

SAB9500-半自动超原子束抛光机

SAB9500是一款半自动的超原子束抛光机，可利用超原子束对2-12寸晶圆或不规则样品进行超精密表面抛光，可加工材料包括Si、SiC、InP、GaAs、GaN、金刚石、LN、LT、光学晶体等。2-12

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天津

SAB8300-半自动 C2C TCB键

SAB8300C2C是一款半自动倒装键合设备，适用于研发、样品验证和小批量生产。可在惰性气体或氢自由基环境下实现micro-bump和pad之间的高精度对准、高可靠互联。项目指标样品尺寸上：0.3*0

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天津

SAB8310CW-全自动 C2W TC

SAB8310CW是一款全自动的C2W倒装（对准热压）键合设备，适用于批量化生产。芯片和晶圆可自动上下料，具备独立的氢自由基甲酸催化表面活化和等离子体活化腔，可实现高质量的FluxlessTCB键合。

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天津

SAB8210CW-全自动 C2W混合键

SAB8210CW是一款全自动C2W混合键合设备，既可以使用有图案芯片进行C2W混合键合，实现Cu-Cu高密度互联；也可以使用无图案的裸芯片进行C2W亲水性键合，形成重组晶圆后，再进行后续的芯片图案化

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天津

SAB6410TB-全自动临时键合设备

SAB6410TB是一款全自动临时键合机，集成旋涂、烘烤、对准、键合等功能，通过黏合剂将两个晶圆键合在一起，从而可进行器件晶圆的背面工艺。项目指标晶圆尺寸4、6、8、12inch最高温度350℃最大压

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天津

热压阳极键合设备

项目指标晶圆尺寸6、8、12inch适配材料Si,Cu,Au,Au-Sn,Al-Ge,etc.最高温度550℃最大压合力100kN，控制精度≤±1%升温速度30℃/min温度均匀性±1.2%或±2℃，

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天津

SAB6310-全自动热压阳极键合设备

SAB6310是一款全自动键合设备，兼容热压键合、阳极键合功能。可集成等离子活化、清洗、对准、键合模块，实现高质量、高通量的生产。

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天津

SAB6300-半自动热压阳极键合设备

SAB6300是一款多用途、半自动键合设备，适用于研发和小批量生产。兼容热压键合、阳极键合功能，通过精准的温度与压力控制，使金属（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或胶材实现扩

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天津

SAB6210 HB-全自动混合键合设

SAB6210HB是一款混合键合（Hybridbonding）专用设备。用于混合键合的晶圆表面有Cupad和介电材料（SiO2或SiCN等）组成的图案，并且Cupad有一定的下凹量（Dishing），

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天津

SAB6210-全自动亲水性键合设备

SAB6210是一款亲水性键合（FusionBonding）设备，通过等离子体处理、水洗甩干使晶圆表面富集-OH，在大气或真空环境、室温下进行对准、键合。项目指标晶圆尺寸6、8、12inch适配材料S

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天津

SAB6110 CST -全自动高产能

SAB6110CST是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用多腔室团簇式设计，集成活化、烘烤、溅射（离子束/磁控）及对准键合功能。各腔室独立配备干泵和分子泵，实现快速抽真空；活化模块高效清

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天津

SAB6110-全自动超高真空常温键合

SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容，配备自动化上料、独立镀膜

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天津