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共找到347497条产品,分17375页,当前第237
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技术参数序号项目规格参数1下盘尺寸Φ1252mm×Φ708mm×90mm(研磨)Φ12660mm×Φ700mm×90mm(抛光)转速5-70rpm驱动电机15kWAC380V50Hz1460rpm2上
 
299 江苏 给我留言
产品用途:主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面研磨加工,也可用于蓝宝石、手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面研磨/抛光加工。
 
300 江苏 给我留言
16BF-4M5L精密双面平面研磨机/16BF-4M5P精密双面平面抛光机16BF-4M5L精密双面平面研磨机/16BF-4M5P精密双面平面抛光机
 
257 江苏 给我留言
一、产品用途:主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面抛光加工,也可用于手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工。二、产品特点:PLC+PT+电气比例阀+低摩
 
352 江苏 给我留言
一、主要用途主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光,尤其适用于超薄工件的加工。二、产品特点1、压力精密控制:PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力
 
313 江苏 给我留言
产品优势本机型为我公司针对批量加工弧形片,结合市场上其他机型的优点研发的一种直片、弧形片一体新型智能多线切割机,三角架带旋转功能,适合切割0.8-40mm厚度的直片和弧形片,切割厚度范围广,具有多段半
 
347 河北 给我留言
产品优势本机型为我公司研发的一种升级版三主轴多线切割机,技术成熟稳定,适合切割0.5-15mm厚度的材料,薄片切割精度高。本机型采用双锥面、龙门架设计,罗拉铁芯免维护,三角架、主板、采用全铸件提高了机
 
341 河北 给我留言
机型特点上置工作台,工件下降切割少导轮,导轮精简至八个高线速,走线速度达到1300m/min高稳定,铸铁机身不易变形高精度,切片厚度单片公差<0.01mm(特定工艺配合)装卸便捷,线轮与槽轮均为
 
326 河北 给我留言
编号项目内容1最大加工尺寸长730mmX宽170mmX高160mm双版2适合切片尺寸1-30mm3走线方式往返走线4罗拉涂胶长度730mm×?180mm5料版尺寸730×170mm双板6钢丝速度<
 
377 河北 给我留言
一、主要用途本机主要通用于硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光。1、压力精密控制:PLC+PT+精密减压所实现压力开环控制;3、精密传动系统:高精度小齿隙全齿轮传
 
319 江苏 给我留言
产品用途、适用范围及特点本机主要用于蓝宝石片状材料的单面抛光,也可用于碳化硅、石英、硅片、锗片、铌酸锂、玻璃等硬脆材料平行平面的单面高精度、高效率抛光。该机采用触摸界面及PLC控制。为用户提供开放式的
 
223 江苏 给我留言
Ø主轴系统位于设备的下方,由电机通过窄V带拖动蜗轮蜗杆减速箱,减速箱与轴直连,保证了其运转精度,下盘采用交叉磙子轴承定位支撑,运转刚度和精度都得到了良好的保障,下盘轴下部装有旋转接头,用于抛盘内通冷却
 
240 江苏 给我留言
CHTXQ-2255龙门架多线切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型的刀架为固定刀架,一共三个罗拉,罗拉长度为570/620mm,用于切割厚度0.3mm-12mm的产品。E
 
305 河北 给我留言
CHTXQ-倒挂380宝石切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型的刀架为三罗拉刀架,罗拉长度为380mm,机型主要为满足半导体生产加工的企业,具有提高待切割件的切割精度和提
 
311 河北 给我留言
CHTXQ-490摇摆多线切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型为满足切割超硬材料或表面粗糙度有严格要求的客户而研发的一款机型,罗拉长度490mm,工作台尺寸200mm/1
 
342 河北 给我留言
CHTXQ-690F双料板多线切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型主要为满足客户切割效率而研发的一款机型,罗拉长度690mm,工作台尺寸170/145mm*690mm*1
 
337 河北 给我留言
单线两方向切割机技术参数MainSpecifications设备用途:本机型主要用于切割宝石、大理石等硬脆性材料,不使用罗拉,既可以横向切割也可以纵向切割,工作台尺寸800mm*800mm*800mm
 
306 河北 给我留言
一、产品用途、适用范围及特点本机主要用于蓝宝石片状材料的单面抛光以及其它硬脆材料平行平面的单面高精度、高效率抛光。该机采用触摸界面及PLC控制。为用户提供开放式的图形操控界面,充分发挥机械硬件性能;该
 
421 江苏 给我留言
SFG360单头减薄机(机械主轴)SFG360单头减薄机(机械主轴)SFG360单头减薄机(机械主轴)
 
340 江苏 给我留言
一、主要用途主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光。二、产品特点1、压力精密控制:PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制;2、上盘减震装置:
 
282 江苏 给我留言