共找到347605条产品，分17381页，当前第266页
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325 | 上海 | 给我留言 |
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Ansys联合ESSS公司一同推出了AnsysRocky，该软件基于离散元模拟(DEM)方法，可以快速分析和评估各行各业中与颗粒运动相关的问题，研究设计时遇到流动、热以及结构相关的问题。
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315 | 上海 | 给我留言 |
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AnsysWorkbench是多物理学科仿真的很好解决方案。作为新一代的集成操作环境，AnsysWorkbench把结构、传热、磁场、流体、跌落、冲击等全面的仿真功能融为一体，使耦合分析更加灵活、方便
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379 | 上海 | 给我留言 |
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进口刀型闸阀是一种具有轻型、结构简单小巧、密封性能可靠、使用寿命长、具有切断介质等优点，其密封原理是通过闸板在关闭到底时，闸板斜切面碰到阀体上的锲块使得闸板紧靠密封面起到密封效果，并且闸板底部的斜切面
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240 | 美国 | 给我留言 |
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碳化硅衬底的优点包括：1、高温、高压、高频、大功率应用：碳化硅具有较高的热导率、击穿电场强度和饱和电子漂移速率，使其成为制作高温、高压、高频、大功率器件的理想材料。2、优异的材料
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372 | 浙江 | 给我留言 |
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主要应用于5G通信、雷达系统、导引头、卫星通信、战机等领域，具有提升射频范围、超远距离识别、抗干扰以及高速、大容量信息传递等应用优势，被视为制作微波功率器件最理想的衬底。高纯半绝缘碳化硅单晶衬底主要应
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313 | 浙江 | 给我留言 |
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2英寸、4英寸、6英寸、8英寸碳化硅晶锭晶棒可定制10*10mm,20*20mm等多规格小方片，切1mm、1.5mm等厚度，晶锭厚度>20mm。
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321 | 浙江 | 给我留言 |
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技术优势晶体利用率高，成本低品质达到P-MOS级采用PVT长晶法籽晶粘结成功率接近100%平均生长速度0.13-0.16mm/h长晶良率高于行业水平加工良率达到90%有效的降低了单片成本。SiC晶锭一
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321 | 浙江 | 给我留言 |
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338 | 江苏 | 给我留言 |
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产品介绍利用液相法生长的P型碳化硅衬底具有低电阻、高掺杂浓度、高品质等优势，能满足n沟道SiCIGBT、GTO等高压双极型器件的制备需求主要指标晶型：4H/6H-P型尺寸：99.5~100mm145.
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404 | 浙江 | 给我留言 |
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低缺陷密度控制技术技术团队依靠多年的外延工艺经验和现阶段的技术开发，不断优化和迭代自有碳化硅外延技术，同时针对不同厂家的衬底进行开发，在不同厂家的衬底进行的外延生长均能实现低缺陷密度，为器件的可靠性提
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360 | 江苏 | 给我留言 |
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主要指标晶型：3C尺寸：50.8±0.38mm2英寸、4英寸、6英寸非标尺寸：10*10mm,20*20mm,其它按需定制。厚度：350±25μm微管密度：＜0.1cm-2电阻率≤0.0006Ω∙cm
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346 | 浙江 | 给我留言 |
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液相法衬底产品介绍3CN型SiC具有更高的电子迁移率（3C-SiC，1100cm2/V∙s；4H-SiC，900cm2/V∙s），同时由于3C-SiC具有更小的禁带宽度，可使器件在氧化层制备上具有更小
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339 | 江苏 | 给我留言 |
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我们主要提供5N、6N、7N碳化硅粉料用于第三代半导体导电型、半绝缘型碳化硅单晶的生长，粒径可实现百微米到毫米级精准控制，产品纯度可达99.99999%，氮含量根据需求可以选择不同含量区间类型。
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375 | 江苏 | 给我留言 |
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碳化硅二极管和碳化硅MOSFET芯片目前已有产品650V、900V、1200V和1700V等各种规格及客需化定制。随着第一代硅半导体及第二代砷化镓半导体材料发展的成熟，其器件应也趋于极限。现代科技越来
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330 | 江苏 | 给我留言 |
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全球宽禁带半导体材料及器件正处于快速发展期，产品广泛应用于5G通信、轨道交通、新能源汽车及充电桩、新能源、储能、大数据中心、工控等下游领域。其中，半绝缘型碳化硅衬底主要应用于5G通信、雷达系统、导引头
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410 | 江苏 | 给我留言 |
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6英寸导电型4H-SiC衬底直径：150±0.2mm厚度：350±25μm（衬底减薄>100μm）导电类型：n-type应用方向：SiC同质外延产品类型：抛光片（Epi-ready）2~8&qu
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316 | 浙江 | 给我留言 |
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金刚石衬底是一种使用金刚石作为芯片基底的材料，具有多种独特的物理和化学性质，使其在多个领域中表现出色。物理和化学性质机械支撑：金刚石是天然硬度最高的物质之一，具有很好的机械强度和稳定性，可以为芯
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467 | 浙江 | 给我留言 |
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MGI撞击采样器可配套预分离器，可用于检测MDIs或DPIs。预分离器可有效去除10~15μm的大颗粒物。装置采用直角进气孔，置于NGI撞击采样器的顶部进气处。预分离器可去除非吸入性颗粒物，避免级超负
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507 | 四川 | 给我留言 |
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超微粉气流粉碎机优势Ø一次粉碎即可以获得良好的粒径分布，同时也非常适合超微粉解聚（解聚原理见本文最后一段）Ø丰富的配置，可粉碎粘性/高硬度物料Ø高的粉碎效率和极低的产品损耗Ø可实现从研发到生产规模的精
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519 | 四川 | 给我留言 |
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