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共找到360090条产品,分18005页,当前第51
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产品名称串列推力圆柱滚子轴承系列多列圆柱滚子品牌MONTON型号F-53043.T6AR内径23mm外径90mm高度209.75mm材料Gcr15保持架尼龙/铝青铜载荷Cr750kN载荷Cor2490
 
79 洛阳 给我留言
概述:这些阀门适用于切断、分发和计量粉粒度的散装货物、粘性、脏和激进的液体、气体和混合物。圆柱形、弹性软管将挤压缩空气或水的压力。因此,夹管阀是关闭。控制压力的释放后,软管打开并返回其原始和圆形。
 
243 德国 给我留言
钨铜合金是一种假合金,钨与铜不互溶,充分结合了钨的高导热、高熔点、低热膨胀系数与铜高导热的特点。钨与铜的比例可以任意调整,WxCuy,x+y=100。
 
140 浙江 给我留言
钼铜合金是一种假合金,钼与铜不互溶,充分结合了钼的高导热、高熔点、低热膨胀系数与铜高导热的特点。钼与铜的比例可以任意调整,MoxCuy,x+y=100。下表只是部分常用牌号。我们的钼铜合金可以做到几乎
 
148 浙江 给我留言
CMC是钼板两面覆以无氧铜板的三明治结构复合板材,美国人上世纪90年代为解决F22战机功率器件散热而发明。此材料综合了钼的热膨胀系数小和铜的高热导率特点,并且表面覆盖无氧铜板,不必担心气密性问题。另外
 
140 浙江 给我留言
CPC是一种类似于CMC的三明治结构复合板材,其芯材是钼铜合金,通常为Mo70Cu30,也可以是其它牌号比如Mo50Cu50。CPC材料比CMC具有更好的热导率,日本人发明于本世纪初,应2G、3G大功
 
139 浙江 给我留言
根据混合法则,将金刚石颗粒加入Ag、Cu、Al等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料,能成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。金刚石铜是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质
 
152 浙江 给我留言
新能源汽车电机控制器内IGBT功率模块长时间运行以及频繁开闭会产生大量热量,伴随着温度的升高,IGBT功率模块的失效概率也将大幅增加,最终将影响电机的输出性能以及汽车驱动系统的可靠性。因此,为维持IG
 
136 浙江 给我留言
情烁干燥制粒设备有限公司FG系列沸腾流化床干燥机适用场景:投标文件、技术方案、设备说明书、验收资料设备型号:FG系列沸腾流化床干燥机(立式沸腾干燥机)生产单位:情烁干燥制粒设备有限公司一、设备概述项目
 
289 江苏 给我留言
材料质量可靠:海特信科生产的钨铜合金几乎完全致密,这对于热导率、热膨胀系数稳定性以及外观尺寸精度、减少表面缺陷、减少电镀缺陷(色斑)至关重要。机加工精度高:垂直度90±0.5°,或0.01mm;平面度
 
131 浙江 给我留言
海特信科可以批量生产钨铜、钼铜、CPC、CMC、无氧铜、可阀等各种材质的载片和Spacer,根据客户需求可以是裸片,也可以镀镍、镀金。
 
127 浙江 给我留言
常州情烁干燥制粒设备有限公司——FL-一步制粒机技术生产厂家:常州情烁干燥制粒设备有限公司厂家地址:江苏省常州市天宁区采华东路18号(285)品牌标识:情烁干燥企业简介:常州情烁干燥制粒设备有限公司专
 
323 江苏 给我留言
超薄热管、均热板为空间受限的应用提供了绝佳的选择,这些应用需要将热量转移到远程位置或快速传播到更大的散热器表面积。
 
142 浙江 给我留言
硅铝是一种金属陶瓷材料,充分利用铝的低密度、高热导性能,兼具硅的低热膨胀高热导性能。主要用于航空航天封装管壳。硅铝实际上是取代铝碳化硅的材料,虽然其热导率略逊于铝碳化硅,但其硬度较低,机加工性能优于铝
 
152 浙江 给我留言
铝碳化硅是一种金属陶瓷材料,充分利用铝的低密度、高热导性能,兼具碳化硅的低热膨胀高热导性能。主要用于航空航天封装管壳及芯片、器件散热,IGBT基板等领域。铝碳化硅的缺点是机加工难度大,碳化硅颗粒硬度高
 
154 浙江 给我留言
纳米硅肥材料硅肥属于一种中量元素肥料,即可作肥料提供养分,又可作土壤调节剂改良土壤。此外,还兼有防病、防虫和减毒的作用。本公司生产的水溶性纳米硅肥含硅量高,易于吸收,且酸碱度可调,化学性质稳定,可与其
 
148 浙江 给我留言
高纯二氧化硅纳米催化剂载体材料硅溶胶主要成分为二氧化硅,其分子式通常为SiO2,由于比表面积大、表面活性高以及良好的粘结性、耐温性、凝胶性、荷电性等,可作为一种性能优良的催化剂载体材料。本公司生产的催
 
140 浙江 给我留言
纳米水泥固化剂材料公司自主研发生产的纳米水泥固化剂,产品无毒无臭阻燃,通过有效渗透5~8mm,与混凝土中的游离钙镁离子发生化学反应,封闭混凝土的毛细孔,使混凝土渗透层更加致密,从而提供强度和耐磨性。性
 
146 浙江 给我留言
纳米抛光材料化学机械抛光(CMP)是集成电路芯片制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺,化学机械抛光液是CMP工艺中的核心材料。根据抛光对象不同,公司芯片抛光液产品涵盖氧化硅介电材料抛光液、钨抛光
 
167 浙江 给我留言
HPCS系列电子级高纯硅溶胶新创纳公司生产的HPCS电子级硅溶胶可用于各种衬底抛光液、IC抛光液、催化剂以及其他需要金属含量低的应用领域。包装方式1、包装方式:25KG、250KG、1000KG2、保
 
143 浙江 给我留言