共找到350518条产品，分17526页，当前第62页
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产品特点加工模式出材率最小板厚废水废渣噪音安全性能耗多线切割锯缝小成材率高（提升15%）3mm少＜100分贝（溪流声）高低（20-30度电/小时）传统切割锯缝大成材率低10mm多＞130分贝（尖锐刺耳
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150 | 广东 | 给我留言 |
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[产品简介]纳米石墨烯覆铜合金由石墨烯原位包覆铜纳米粒子材料复合而成。具有以下特点:易于分散优势:石墨烯表面原位覆铜，石墨烯不会团聚，易于分散到铜，铝，镍，鉻及其它材料中。提高石墨烯表面性能:由于石墨
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148 | 湖北 | 给我留言 |
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MB3100主要由传动系统、张紧系统、升降系统、走线系统、台车行走系统（选配）、调速调压系统、喷淋系统等部分组成，利用罗拉带动金刚石线，通过举升式往复运动，进行石材等材料切削加工。可用于天然大理石、人
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142 | 广东 | 给我留言 |
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[产品简介]本产品采用Hummers法工艺制备而成。该氧化石墨烯产品尺寸更小，单层率高，纯度高，易于分散。本产品适用于橡胶、塑料、纤维等改性和原位聚合领域。
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105 | 湖北 | 给我留言 |
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[特点及优势]片层尺寸大耐化学腐蚀性优良良好的分散性。片层薄，片径小，可以类似普通粉料使用分散[应用领域]重防腐涂料领域、能源存储、复合材料领域[包装方式]塑料袋(内袋)，纸桶装(外包装)，规格5Kg
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120 | 湖北 | 给我留言 |
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[产品简介]该产品采用物理化学工艺制备，石墨烯材料的低成本、低污染大规模化生产。在YH-00的基础之上，经过简单剥离，该工艺工序简单，易于大规模工业化生产，经过专业石墨烯表面改性，使石墨烯粉末具有较好
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114 | 湖北 | 给我留言 |
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[产品简介]该产品采用物理化学工艺制备，石墨烯材料的低成本、低污染大规模化生产。该工艺工序简单，易于大规模工业化生产，经过专业石墨烯表面改性，使石墨烯粉末具有较好的亲水亲油性能，可以应用于具有分散工艺
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111 | 湖北 | 给我留言 |
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银包塑料微球导电粉体是一种超轻复合导电材料，由塑料微球为核心，表面镀银制成。它结合了银的导电性和塑料微球的低密度性能，广泛应用于电子、化工、航空航天等领域。广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天等
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122 | 无锡 | 给我留言 |
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130 | 日本 | 给我留言 |
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流体轴承全机型标准装备磨盘平面维持机制三向式BN系列创新型上磨盘不旋转的研磨机。通过钢丝悬挂上磨盘，提升了对下磨盘的追随性，显著提高良率，实现量产中的成本优化。单面研磨/抛光机HS系列沿用双面研磨机的
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119 | 日本 | 给我留言 |
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银包玻璃微珠是经过特定的成型及表面处理工艺，在玻璃微珠表面形成不同厚度的银镀层，既具有金属良好导电性，又具有低密度、易分散、抗氧化等优点，可广泛应用于导电、屏蔽材料的填料产品特征:优异的导电性能；良好
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125 | 无锡 | 给我留言 |
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1.支持GoldBump、Cu-Pillar/SolderBump的3D、2D检测2.高速度、高精度的3D/2D/SD同时检测模组3.可搭载Rwi-ADC系统实现高效缺
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120 | 日本 | 给我留言 |
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1.可对应100毫米至200毫米的晶圆尺寸。2.所有设备均内置搬运系统和对准机构，导入后可立即投入生产。3.具备简单易懂的操作系统，任何人都能快速上手操作。4.具备配方管理、日志管理等强大的生产管理功
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121 | 日本 | 给我留言 |
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光学系统阵容多样：可提供BF（明场）/DF（暗场）/DIC（微分干涉对比）/特殊光学系统。检测工具：具备AI-ADC功能、多种数据输入/输出接口、检测结果分析系统及配方共享功能。特殊晶圆适配：支持薄晶
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133 | 日本 | 给我留言 |
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银包镍粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在镍粉表面形成不同厚度的银镀层，既提高了镍粉的导电性，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。产品特征：银包镍粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的
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126 | 无锡 | 给我留言 |
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银包铝粉是采用无氰化学镀技术，经过特定的表面活化及后处理工艺，在铝粉表面形成不同厚度的银镀层，既具有金属良好的导电性，又具有低密度、易分散、耐盐雾等优点，可广泛用于导电、屏蔽材料的填料。产品特征：优异
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137 | 无锡 | 给我留言 |
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银包铜粉是一种复合材料，由铜粉为核心，表面镀银制成。它结合了铜的导电性和银的抗氧化性，广泛应用于电子、化工、航空航天等领域。产品特征高导电性：铜的高导电性确保优异的电传输性能。抗氧化性：银层有效防止铜
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179 | 无锡 | 给我留言 |
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粉末涂料振动筛介绍常见类型及特点三次元旋振筛结构特点：新乡市浩然振动机械有限公司采用子母网分离结构网架，筛机上部与物料接触部分材质采用优质SUS304不锈钢材质，支撑底座标机采用Q235碳钢材质（也可
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101 | 新乡 | 给我留言 |
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产品特点SiC晶圆薄化砂轮性能参数4&6inchsic晶圆的减薄加工使用#2000DV的砂轮对486inchSiC进行粗磨加工，使用#30000DV砂轮进行精磨加工#30000DV减薄加工后晶
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145 | 日本 | 给我留言 |
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化学机械抛光(CMP)帮助平滑晶圆表面，是VLSI制造的一个重要部分。化学机械抛光垫修整对于保证稳定的CMP研磨是必要的。我司提供各种CMP修整器满足不同的晶圆形状和规格。产品特点化学机械抛光(CMP
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138 | 日本 | 给我留言 |
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