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产品应用:·SiC、Al2O3等晶体表面减薄抛光;·光学晶体表面抛光;·各种超硬陶瓷表面抛光;·各类金属材料表面抛光;粒度规格:3-7nm100nm200nm500nm0.5-1.5um1-3um2-
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95 | 江苏 | 给我留言 |
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产品应用:·钻石砂轮·钻石电镀工具·树脂磨具·研磨膏,液粒度规格:80-100100-120120-140140-170170-200200-230230-270270-325325-400400-5
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95 | 江苏 | 给我留言 |
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产品应用:·SiC、Al2O3等晶体的精密研磨抛光。·陶瓷材料的研磨抛光。·金属材料不锈钢、铝合金等精密研磨抛光。粒度规格:1-22-43-64-85-106-128-1610-2012-2520-3
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110 | 江苏 | 给我留言 |
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91 | 江苏 | 给我留言 |
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103 | 江苏 | 给我留言 |
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产品应用:各种脆硬晶体材料,如蓝宝石、碳化硅等;各类光学玻璃和激光晶体材料,如硒化锌、YAG等;各类陶瓷材料,如氧化锆、氧化铝、氮化铝、碳化硅等;各类金属材料及其制品,如不锈钢、青铜、钨锰合金等;产品
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95 | 江苏 | 给我留言 |
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113 | 江苏 | 给我留言 |
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产品规格:磨料钻石微粉产品应用陶瓷、玻璃、宝石的研磨、减薄微观结构方块(2.6mm*2.6mm*0.9mm)常用粒度4μm,9μm基材类别树脂复合板适用机台单面或双面研磨机最大宽幅480mm常用规格φ
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110 | 江苏 | 给我留言 |
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产品应用:使用目的:CMP磨盘和Pad整形及面形保持使磨盘或Pad表面变得相对粗糙,以便携带和镶嵌更多的磨料参与切削清洁CMPPad表面空隙中的固结堵塞碎屑延长CMPPad使用寿命产品优势:自重轻量化
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102 | 江苏 | 给我留言 |
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一、产品定位与核心价值预清洗机是针对精密制造领域(如半导体、光伏、电子封装等)设计的高效表面处理设备,主要用于去除工件表面的颗粒、有机物、金属残留及氧化层等污染物。其核心目标是为后续工艺(如光刻、镀膜
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56 | 苏州 | 给我留言 |
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氧化铈抛光粉我们提供的每一种氧化鈰稀士抛光粉(液)都是经过严格的粒备控制和专业的深度加工,保证在高效率切削条件下工件具备高表面抛光效果,以较低的浓度应用于各种玻璃和晶体材料等精密光学抛光领域。产品特点
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101 | 江苏 | 给我留言 |
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产品特点:我们提供的每一种氧化铝研磨粉都是经过工厂严格的粒备控制和专业的深度加工,颗粒纯度高其扁平的“片状”结构,保证在高效率切削条件下工件具备低研磨损伤层,以较低的浓度应用于各种玻璃、晶体和金属材料
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103 | 江苏 | 给我留言 |
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116 | 江苏 | 给我留言 |
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精细研磨保持架配合陶瓷载盘使用。石英玻璃、蓝宝石等脆硬材料在单面减薄工序,用于将被加工件固定于陶瓷载盘之上。可以有效替代贴蜡装载方式,自带背胶操作快捷方便,易于工件清洗。
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115 | 江苏 | 给我留言 |
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全自动光罩清洗机(AutomatedPhotomaskCleaningSystem)是半导体制造中用于清洁光罩(掩膜版)表面污染物的专用设备。光罩作为芯片光刻工艺的核心工具,其表面若存在颗粒、有机物、
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68 | 苏州 | 给我留言 |
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晶圆盒清洗机(FOUP/FOSBCleaner)是半导体制造中用于清洁存储晶圆的容器(如FrontOpeningUnifiedPod,FOUP)的专用设备。晶圆盒在运输、存储过程中易吸附环境污染物(如
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63 | 苏州 | 给我留言 |
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项目GW-MX601外观(25℃)无色或黄色粘性液体密度(20℃),g/cm31.050~1.150折光率(20℃)1.4510~1.4610pH值(5%水溶液)8.5~10.0溶解性溶于水
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105 | 辽宁 | 给我留言 |
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近年,随着新材料的不断发展进步,在太阳能及半导体等领域,金刚石线切割技术逐渐被人们所关注,此技术是将金刚石磨料固结于高抗拉强度的金属丝表面上制造的金刚线,辅以切割冷却液,直接对硬脆性材料进行切割,来达
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96 | 辽宁 | 给我留言 |
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一、RCA清洗机台概述RCA清洗机台是半导体制造中用于晶圆表面清洁的关键设备,基于标准RCA工艺(RadioCorporationofAmerica清洗法),通过化学腐蚀与物理冲洗结合的方式,去除晶圆
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64 | 苏州 | 给我留言 |
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项目GW-Q618GW-D613GW-D611外观(25℃)无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体无色或微黄透明液体pH值(5%水溶液)4.5~7.04.5~7.05.0~7.0旋转粘度(25℃),mP
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107 | 辽宁 | 给我留言 |
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