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SPJ1000是专门根据锡膏材料特性设计研发的高速精密喷射阀，融合最新流动和喷射技术，可以喷印直径至0.35mm的锡膏点，轻松应对不同合金类型和粉径大小的锡膏，包括喷印银浆，为客户带来全新的锡膏喷印工
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SPJ2500压电喷射阀专门为非接触式微小锡膏点涂设计，采用压电执行单元带动撞针撞击锡膏，锡膏受撞击后快速通过细孔喷嘴，形成微点射流进行非接触点涂，适用于数字化，三维组装及柔性化多品种生产场合。产品特
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SPS3000螺杆阀专门为精密锡膏点涂工艺设计，系统控制螺杆精确旋转角度，锡膏沿着螺杆螺纹槽空腔移动，从精密针头挤出，实现精确定量点涂，可以满足不同产品应用。SC30螺杆阀控制器可实现单点和画线模式，
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SPS3000E精密螺杆阀，核心部件采用高精度硬化工具钢制成，采用全闭环控制点锡膏精度、一致性高。并且阀体针对锡膏应用进行了全面优化设计，可以实现连续稳定精准的锡膏涂覆。产品特点•采用闭环控制系统•可
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PC45是一款高精度点胶控制器，可用于针筒出胶控制，采用数值电子式调压控制，可精准控制点胶气压和回吸气压，并具有通讯功能，支持远程控制和修改参数。产品特点•超精细点胶•开关行程可调，始末胶量可控•开关
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PC40是针对简易针筒锡膏研发的的气动点锡控制器。通过气压和时间的精确配合，可对锡膏点涂工艺进行精准控制，可轻松应对各种疑难喷涂工艺。为客户带来全新的锡膏喷印工艺体验，解决工艺难题。可以实现多种喷射模
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精密微量锡膏点涂平台，针对含金或贵金属合金锡膏成本高、普通锡膏阀损耗大、利用率低的痛点，自研微量点涂设备和软件。可最大程度利用锡膏，杜绝浪费，同时兼顾稳定性和一致性。产品特点•视觉识别锡膏量，超高一致
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SAC305锡银铜锡膏由锡银铜合金及助剂组成。锡银铜合金含有96.5%的锡，3%的银和0.5%的铜，合金熔点温度为217度，由JEIDA（日本电子工业发展协会）推荐用于无铅焊接。SMARSOSAC30
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Sn63Pb37锡铅锡膏由锡铅合金及助剂组成，Sn63Pb37含有63%的锡，37%的铅，合金熔点温度为183度。SMARSOSn63Pb37锡膏可用于喷射、点涂和激光焊接，湿润性好，易流动，可塑性好
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Sn42Bi58锡铋锡膏由锡铋合金及助剂组成，Sn42Bi58含有42%的锡，58%的铅，合金熔点温度为138度,抗拉强度55.17MPa，剪切强度27.8KPa。SMARSOSn42Bi58锡膏可用
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ENSAFE清洗剂属于水基型助焊剂清洗剂，具有超强的清洗能力，可以有效清洗电路板焊接时残留的各种助焊剂，从清洗到烘干只需要一种清洗剂！CA-Micro90原液通过3倍的水稀释后，经过充分搅拌混合（或通
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SFJ1000是一款非接触式高速喷射点胶阀，可喷射环氧、UV、硅胶、丙烯酸、导电胶等多种常用胶水，适用于需要高速非接触点胶的应用场合。产品特点•非接触式喷射点胶技术•超高速点胶，最高可达280点/秒•
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SFJ2000胶水压电阀是一款非接触式压电喷射点胶阀，可喷射环氧、UV、硅胶、丙烯酸、导电胶、tuffy胶等多种常用胶水，适用于需要高速非接触点胶的应用场合。产品特点•先进的压电喷射点胶技术•超高速点
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3 | 江苏 | 给我留言 |
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SFJ2200可以通过顶部调节旋钮对杠杆的进行调节，调节精度高，喷嘴的密封力更大，对低粘度胶水具有更好的喷射效果。产品特点•先进的压电喷射点胶技术•超高速点胶，最高可达1000点/秒•最小胶点大小：1
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2 | 江苏 | 给我留言 |
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SFJ2000HM是一款压电热熔胶喷射点胶阀，适用于30CC包装的PUR热熔胶喷射应用，主要应用于手机边框粘贴屏幕、可穿戴设备粘接等。压电热熔胶喷射阀需要在标准的控制器JC20基础上增加一个双路温控器
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2 | 天津 | 给我留言 |
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