随着金属3D打印研究不断深入，对更高精度、更优质量、更强参数优化可能性的需求日益迫切。云耀深维高精度打印设备，以微米级高精度打印、深度开发参数、500度超高温预热、多材料打印为核心优势，搭配整体换缸、无接触换粉等安全设计及后期软硬件升级可能性，大幅提升研发效率，助力复杂微结构快速成型，让设计更快落地！

微米级指标保障高精度打印，结构实现更**
激光光斑≤25/30um，典型层厚5-10um;工业级重复精度2μm，杜绝实验误差;高配置+资深国际专家设计，保障稳定性;

参数调色盘，支持在线实时调整参数
超过200+可调变量，实现打印过程中灵活调整:设备控制系统通过完全开放的工艺参数控制系统，实现脚本化的打印工艺控制。

500度预热可选，保障更多研发方向
标配的基板成形幅面内预热200℃，可选配500℃基板预热，以解决材料开裂和残余应力等问题，大幅减少分层、翘曲和裂纹等风险，特别适用于高校、研究院所等新材料、新工艺的前瞻性技术研发。

快速整体换缸+无接触处理粉末，保障安全性
设备供粉缸体及成型缸体可选配拆卸更换功能，桶体、基板和高精密零点快换单元等整体快速拆卸更换，实现了无接触的处理粉末材料，保障实验室安全性，尤其适用于高活性粉末材料的后处理。

多材料打印，层厚自定义
供粉缸支持装载不同的金属材料。在打印过程中，粉末能够在不同层铺不同种类的粉末，并且可灵活设置任意的铺粉层厚，助力梯度材料开发研究。

开放生态，后期升级改装可能
模块化系统、标准化接口、可扩展控制架构，:为后期设备轻松升级及添加模块提供可能(如多光谱熔池监测系统、层间形貌扫描系统等)。