粉体行业在线展览
金刚石减薄机
面议
梦钻科技
金刚石减薄机
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用于金刚石、碳化硅等薄片材料减薄的专业设备,该产品性能良好,减薄精度高,有效去除表面不平的材料,兼容性强,可以有效的节省金刚石等材料的研磨时间,属于行业优选,售后无忧,全国免费技术支持,并可根据用户需求定制产品。
适用范围:
应用于金刚石、碳化硅等材料减薄,减薄精度高,有效去除表面不平的材料,金刚石等
优点及特点:
运行平稳,全中文界面,操作简单,人性化设计。全新水冷**设计,避免温度过高造成材料变形,开裂。适用于多尺寸材料减薄。
规格参数 | |
激光器 | ND:YAG二极管泵浦固态 |
波长 | 1046nm |
输出功率 | 1000W@10kHz |
冷却系统 | 水冷 |
脉宽 | 120 |
操作环境 | |
环境温度 | 20-25℃ |
湿度 | <50% |
设备尺寸 | 1500*1500*1600mm |
设备重量 | 510kg |