陶瓷金属化技术是陶瓷与金属封接的关键，金属化层通过烧结Mo-Mn法来实现。我们可对各种形状和尺寸的陶瓷产品进行金属化。
　　陶瓷组分：95%，99%氧化铝
　　技术指标：
　　金属化层厚度：30±10μm
　　镍层厚度：4—12μm
　　平均抗拉强度（三点式）：2500Kgf/cm²
　　应用领域：电子/电力/能源/航空航天/机械/化工等
　　典型产品：真空灭弧室/新能源汽车继电器壳体/绝缘件/X射线管等