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1802
二硅化钽粉主要用于发热元件、集成电路、高温抗氧化涂层、高温结构材料及航空、航天等领域。
技术参数
产品归类 | 型号 | 平均粒径（um） |
纯度 | 比表面积 （m2/g） | 体积密度（g/cm3） | 晶型 | 颜色 |
纳米级 | CW-TaSi2-001 | 50nm | 99.5 | 36.23 | 5.16 | 立方 | 灰黑色 |
| 微纳级 | CW-TaSi2-002 | <1.0 | 99.5 | 25.12 | 5.81 | 立方 | 灰黑色 |
超细级 | CW-TaSi2-003 | 1-3um | 99.5 | 16.13 | 5.94 | 立方 | 灰黑色 |
| 颗粒级 | CW-TaSi2-005 | 325目 | 99.5 | 7.28 | 6.98 | 立方 | 灰 色 |
加工定制 | 根据客户需求适当调整产品纯度及粒度 | ||||||
主要特点
微纳米二硅化钽粉通过可变电流激光离子束气相法制备，纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，表面活性高，耐高温，抗氧化，硬度高，是一种工程材料。TaSi2=237.12，密度9.14g/cm3，熔点2200℃。
应用领域
二硅化钽粉主要用于发热元件、集成电路、高温抗氧化涂层、高温结构材料及航空、航天等领域。
技术支持
可以提供微纳米硅化钽粉在航空航天、复合材料、高温结构件中的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为抽真空包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
