粉体行业在线展览
团簇式OLED真空蒸镀工艺装备
面议
鹏城半导体
团簇式OLED真空蒸镀工艺装备
569
团簇式OLED真空蒸镀工艺装备是自主“OLED真空蒸镀工艺装备”,是“卡脖子”的35项关键技术的第六项。项目技术团队已完成G1(1代线) 和G2.5(2.5代线)的研发设计和生产制造。
项目技术团队已经解决了大部分关键技术问题(如:源炉技术、精准对位技术(对位精度达到1.5μm)、精密蒸镀电源技术、原位膜厚测量技术、高真空传递机械手、电控系统及自动化控制软件等)。
公司可对外承接OLED的G1和 G2.5工艺线的设计制造。
技术指标
指标 | 参数 |
---|---|
对位精度 | CCD精密对位≤1.5 υm,机械对位≤150 υm |
膜厚均匀性和重复 | ±2% |
总体技术路线 | 采用Cluster方案 |
工艺流程 | 设计-审核-外协-组装-电气安装-调试-出厂 |
LHTG/LHTM/LHTW
Empyrean
V-Sorb4800-金埃谱
EMIA-820V
Hydrolink
Autoflex R837
3H-2000A
SQL810C/1010C
UNI800B
略
BI-ZTU