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合金薄膜敏感芯片

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产品介绍

合金薄膜敏感芯片

 合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术,在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜,刻蚀形成惠斯通电桥,基于应变效应,用于压力、温度的可靠测量。

 1、提供订制服务,包括外形结构、材料选型、冗余、齐平膜等;
  2、温度漂移小,长期稳定性好,寿命长;
  3、可直接接触大多数腐蚀性介质,如油、特种液压油、高温带电粒子燃气等。

 测量范围: 0~1MPa…220MPa
  过载压力: 200%FS
  准确度: 0.2%FS
  激励: 3VDC~12VDC
  灵敏度: ≥1.5mV/V
  桥阻范围: 1.5kΩ~5kΩ
  工作温度: -55℃~85℃/125℃/150℃
  *低-196℃,**250℃ 耐瞬时2000℃
  绝缘电阻: >1000MΩ/100VDC

应用范围:

 各类传感器、变送器OEM厂家等

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