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>球型腔室客制化超高真空腔体
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日扬电子科技（上海）有限公司
上海
面议
Htc日扬真空
1825
特别客制球型UHV超高真空腔体, 依客户图稿需求订制
16” 球型客制化UHV超高真空腔体加工
材质：S.S.304
表面处理：电解抛光
规格：16” 球型UHV超高真空腔室
泄漏率<2 x 10-10mbar.l/sec
工作压力<7.5 x10-10 torr
Flange同心度对准 < 0.2ﾟ
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