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MicroIIIS系列红外热成像机芯
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MicroIIIS系列红外热成像机芯
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MicroIIIS系列非制冷红外机芯组件是为体积和功耗更为敏感的应用领域而特殊设计的一款机芯组件。其支持多种串行通信，和视频输出接口，有丰富的用户扩展组件。同时提供多种红外镜头可供选择。该系列成像类产品，可为各种小型手持望远镜、头盔夜视设备、轻型无人飞行器系统，及多光融合类等光电产品，提供完善的红外成像解决方案。测温系列产品可应用于工业测温、电力测温、安防测温和机器视觉等领域。
MicroIIIS系列红外热成像机芯
非制冷红外机芯
金属封装非制冷型红外探测器（17μm）
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）.
晶圆级封装非制冷型红外探测器（12μm）.
陶瓷封装非制冷型红外探测器（17μm）
金属封装非制冷型红外探测器（12μm）
晶圆级封装非制冷型红外探测器（12μm）
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm）
金属封装非制冷型红外探测器（8μm）
