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合金薄膜敏感芯片

合金薄膜敏感芯片

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中国电子科技集团公司第四十八研究所

湖南

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品牌:

电子科技

型号:

合金薄膜敏感芯片

关注度:

55

产品介绍

合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术,

在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、

钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜,刻蚀形成惠斯通电桥,

基于应变效应,用于压力、温度的可靠测量。

测量范围: 0~1MPa…220MPa

  过载压力: 200%FS

  准确度: 0.2%FS

  激励: 3VDC~12VDC

  灵敏度: ≥1.5mV/V

  桥阻范围: 1.5kΩ~5kΩ

  工作温度: -55℃~85℃/125℃/150℃

  *低-196℃,**250℃ 耐瞬时2000℃

  绝缘电阻: >1000MΩ/100VDC


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