粉体行业在线展览
合金薄膜敏感芯片
面议
电子科技
合金薄膜敏感芯片
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合金薄膜敏感芯片通过离子束溅射镀膜技术,
在被测介质直接作用的17-4PH、Inconel718、
钛合金等材质弹性膜片上依次制备“微米级”的多层薄膜,刻蚀形成惠斯通电桥,
基于应变效应,用于压力、温度的可靠测量。
测量范围: 0~1MPa…220MPa
过载压力: 200%FS
准确度: 0.2%FS
激励: 3VDC~12VDC
灵敏度: ≥1.5mV/V
桥阻范围: 1.5kΩ~5kΩ
工作温度: -55℃~85℃/125℃/150℃
*低-196℃,**250℃ 耐瞬时2000℃
绝缘电阻: >1000MΩ/100VDC