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深圳市蓝星宇电子科技有限公司
德国
面议
1025
美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST
适用于6，8英寸晶圆
• *小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak， Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面，侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品，产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换
拾取大片 GaAs Die
TH-F120
BL-GHX-VK
A500
线性压电纳米位移台MF40-25A
InSight 软包电池透射X射线衍射仪
ParticleX TC
SuperSEM N10
SLS-LED-80B
Lyza 3000
在线浊度计
SCI300
