设备简介 全自动二流体离心清洗机主要用于摄像头模组表面微尘清洗、PCB在 固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打线（WB）之后清洗、LENS、 VCM、HOLDER+IR组装前的清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗， 从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。 清洗设备可采用模块化设计，可以依据客户客制化工艺生产需求为导 向，从设计开发、机台组装、测试、设备安装到售后服务。 设备可对应多种产品不同的工艺需求。 

应用领域 半导体先进封装、IGBT、摄像头模组、MEMS、 MiniLED等 

产品特点 u 全自动二流体离心清洗机高速离心设计，旋转式喷杆，操作方便快 捷，可实现自动上下料 u 可更换清洗盘清洗多种产品，采用二流体清洗，清洗精度高，对产 品零损伤，纯水消耗量极小 u 全自动二流体离心清洗机一键式操作，整个清洗过程全自动完成， 并设有工艺观察窗口，无需人工干预 u 全自动二流体离心清洗机雾化效果均匀，二流体压力均匀，运行安 全稳定 u 全体系仪表监测，并设有报警装置；纯水自动加压过滤，确保清洗效果