一、电子级硅微粉概述：

  电子级硅微粉的主要特点：选用优质天然石英为原料；经特殊工艺处理加工而成；二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。常用于以下应用行业中：

1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。

3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。电子级填料粉体 1000目硅微粉，800目硅微粉，填料，粉体，400目硅微粉，600目硅微粉，325目硅微粉 。

三、电子级硅微粉的主要应用行业：

  电子级硅微粉用于电子组装材料：① 用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。电子级超微细高纯石英粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，超微细石英粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，石英粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对石英粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好，和环氧树脂混合透明度好，电子封装材料中环氧塑封料占80％，有机硅封装材料占20％。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好等特性。②电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料。