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球形硅微粉
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连云港威晟硅材料有限公司
江苏
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威晟
1469
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂，市场前景广阔。
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略
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0.3um 0.5um 1um
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豫铖鑫
HGH400
硅微粉覆铜板填料
500#250
