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锡铋银合金粉SBA4257-GB2001

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江苏博迁新材料股份有限公司

江苏

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面议

品牌:

博迁新材料

型号:

锡铋银合金粉SBA4257-GB2001

关注度:

119

产品介绍

应用范围

用于表面贴装、半导体封装等工艺

产品特性

粒径均匀

球形状

分散性好

氧含量低

规格

平均粒径 (μm)

熔点 (℃)

合金成分(wt%)

SBA4257-GB2001

1.00-2.00

139-141

42Sn-57Bi-1.0Ag



可根据客户的要求提供不同的产品。


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锡铋银合金粉SBA4257-GB2001

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