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锡铋银合金粉SBA4257-GB2001
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江苏博迁新材料股份有限公司
江苏
面议
博迁新材料
307
应用范围
用于表面贴装、半导体封装等工艺
产品特性
粒径均匀
球形状
分散性好
氧含量低
规格
平均粒径 (μm)
熔点 （℃）
合金成分（wt%）
SBA4257-GB2001
1.00-2.00
139-141
42Sn-57Bi-1.0Ag
可根据客户的要求提供不同的产品。
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Ni-GB0601
铜镍合金粉
铜锰合金粉
铜锰合金粉CuMn15-GB1001
锡银铜合金粉 SAC305-GB1501
银包铜粉CuAg-S0501
氮化硅铁粉
CuCrZr、CuSn10、纯Cu
Ti-6Al-4V
铁磷硒晶体-FePSe3
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多种型号
99。7%
