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AG-SCP04-20
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埃柯舍尔(苏州)新材料有限公司
苏州
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银包铜粉是采用先进表面处理技术,在铜微纳米颗粒表 面沉积不同厚度银镀层,从而提升铜粉抗氧化性和导电性 的复合金属粉体材料。银包铜粉可根据应用需求,选择不同形貌铜粉、银含量和表面改性进行制备,材料可设计性强,可广泛应用于微电子、太阳能电池、通讯器材和电磁屏蔽领域。
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CM 8320
PM7100
PM7300
TM5120
GM7824
硅铁块
102622
UPGM-316L金属聚合物复合材料
S-120
AYC-400-1200
95——99% TI
CAS号:7439-98-7
+30-+1460目