技术参数

产品特点：
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。

应用领域：

1.薄膜、超细纤维；
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
3.抗菌、抑菌剂；
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

包装储存：

本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。（技术支持QQ：1606552769）更多产品尽在-  欢迎咨询  13685******

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