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产品名称:红外气体传感器产品型号:Gasboard-2060红外气体传感器产品概述红外气体传感器是由四方仪器自主研发的高性能气体传感器,产品基于非分光红外技术(NDIR),能够精确测量半导体等应用中产
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1306 | 湖北武汉 | 给我留言 |
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产品名称:红外气体传感器产品型号:Gasboard-2061红外气体传感器产品概述红外气体传感器是由四方仪器自主研发的高性能气体传感器,产品基于非分光红外技术(NDIR),能够精确测量半导体等应用中产
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701 | 湖北武汉 | 给我留言 |
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一、设备简介该款设备是由单端封口红外滑轨炉、高真空机组、供气系统及操作控制界面组成,内控热电偶用于控制RTP炉内的温度,出气口通过连接手动挡板阀、波纹管用于对石英舱体内的真空获取,进气口除用于通入保护
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1684 | 安徽合肥 | 给我留言 |
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名称:等离子化学气相沉积系统-PECVD型号:ZYE-1200-PE简介:为了使化学反应能在较低的温度下进行,利用了等离子体的活性来促进反应,因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)
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492 | 安徽 | 给我留言 |
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2479 | 荷兰 | 给我留言 |
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Omega/ThetaXRD用于超快速晶体定向和摇摆曲线测量10秒内完成晶体取向测定Omega/ThetaXRD为测定晶面取向提供了良好的综合精度和速度。Omega/ThetaXRD可在短短10秒内返
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1482 | 荷兰 | 给我留言 |
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1738 | 荷兰 | 给我留言 |
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用于晶体取向测量的SDCOM小型衍射仪用于单晶(晶锭和晶圆)的材料研究、生产和质量控制的台式XRD设备。Si|SiC|金刚石|AIN|GaAs|石英|LiNbO₃|bbo|GaN和其他一百多种材料。S
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1461 | 荷兰 | 给我留言 |
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DDCOM用于超快速晶体取向测量用于晶体取向测量的台式X射线衍射仪(DDCOM)是一种用于自动测定各种晶体取向的工具。超快速扫描方法速度是Theta扫描方法的200倍以3D形式自动评估完整晶格取向在1
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1395 | 荷兰 | 给我留言 |
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设备特点采用两个主轴,三个工作台的全自动研磨机,4/5/6/8吋晶圆加工可兼容Si、SiC等研磨材料均能满足为实现高品质研磨加工,主机搭载高功率输出、高刚性、低振动空气电主轴;工作台主轴亦搭载高刚性、
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130 | 江苏 | 给我留言 |
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设备特点8"/12"兼容:兼容200mm和300mm晶圆实现更高的生产力:三轴、四卡盘、机床结构高刚性设计、三轴砂轮设计等满足多工序要求:能满足DAG、DBG、SDBG等工艺要求系
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159 | 江苏 | 给我留言 |
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设备特点适用于多层复合材料、ABF、EMC等材料的激光钻孔搭载HBC光路控制系统,支持单脉冲能量和发数的精准控制支持光斑整形,光斑尺寸可调高精度平台结构设计,搭载高速精密的直线电机模组和全闭环数控系统
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145 | 江苏 | 给我留言 |
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设备特点晶圆尺寸:兼容8寸、12寸frame晶圆双loadport上料,双臂带翻转robot取料双全自动取环工位高效精确解UV光源环切精度<0.15mm设备尺寸:2060mm*2050mm*23
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144 | 江苏 | 给我留言 |
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设备特点晶圆尺寸:8-12inch速度:1000mm/s位置精度:±1.0μm平台重复精准度:±0.5μm自动匹配高度:Cover最高切割厚度:1.7mm
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138 | 江苏 | 给我留言 |
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151 | 江苏 | 给我留言 |
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设备特点兼容双Loadport上料结构设计全自动机器人上料适用于各种材料,应用范围广配备核心HBC,工艺高效兼容高达10mm弯曲的软晶圆片整机精度:±50µm
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152 | 江苏 | 给我留言 |
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设备特点适合用于Low-k、氮化铝(AlN)、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽适合用于硅、砷化镓(GaAs)等材料,厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切8/12英寸兼容,支持纳秒/皮秒双路多beam并行
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157 | 江苏 | 给我留言 |
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155 | 山东 | 给我留言 |
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简介:1.Na助溶剂液相外延生长2-4英寸GaN晶片,也可用于高压助熔剂法探索新型氮化物晶体。2.助熔剂法(NaFLUXMETHOD)生长氮化镓(GaN)单晶具有诸多优势是目前国际上公认的可实现高质量
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176 | 山东 | 给我留言 |
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先进功能:☑标配自动上料结构自动上料;☑自动校准、自动刀痕检测功能;☑高精度非接触式测高;☑刀片破损检测系统;☑配备高真空单元,保证设备真空;☑故障自纠错功能,多种位置实施检测;☑适应不同工艺,可选多
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184 | 江苏 | 给我留言 |