共找到360420条产品，分18021页，当前第104页
产品图片
展品信息+公司
关注度
产地
给我留言
|
在工业自动化、传感器测控等场景中，多通道信号的可视化、高速采集与过程控制，是实现工艺数字化管控的核心需求。传统面板仪表功能单一、采样速度慢、显示效果差，难以适配复杂工业现场的多参数测控需求，成为工业数
|
256 | 日本 | 给我留言 |
|
物化指标组成：带颜料亲和基团的高分子嵌段共聚体溶液外观：微黄色至黄色透明液体溶剂：溶剂油密度：0.99-1.03g/ml(25±1)℃黏度：25-80s(涂-4杯法)(25±0.2)℃固体含量：48±
|
206 | 安徽 | 给我留言 |
|
物化指标组成：特殊改性高分子嵌段共聚体溶液外观：微黄色至黄色透明液体溶剂：溶剂油密度：0.98-1.02g/ml(25±1)℃黏度：20-80s(涂-4杯法)(25±0.2)℃固体含量：45±3%(1
|
215 | 安徽 | 给我留言 |
|
在工业自动化、压力/力值检测等场景中，应变式传感器的信号采集与显示是工艺管控的核心环节，而小型化、高集成度的面板仪表，是实现传感器数据可视化、过程控制的关键设备。传统仪表体积大、功能单一，难以适配紧凑
|
304 | 日本 | 给我留言 |
|
物化指标组成：含颜料亲和基团的低分子量聚酯溶液外观：红褐色透明液体溶剂：二元酯密度：1.04-1.08g/ml(25±1)℃黏度：5-40s(涂-4杯法)(25±0.2)℃活性物含量：50%闪点：≥1
|
212 | 安徽 | 给我留言 |
|
产品编号信诺®WE-D211R物化指标组成：含酸性基团的共聚物溶液外观：褐色粘稠液体溶剂：二元酯密度：1.120-1.160g/ml(25±1)℃黏度：5-40s(涂-4杯法)(25±0.2)℃活性物
|
218 | 安徽 | 给我留言 |
|
物化指标组成：含酸性基团的共聚物溶液外观：黄色透明液体溶剂：二元酯密度：1.13-1.17g/ml(25±1)℃黏度：100-1000mPa·s(旋转黏度计法)(25±0.2)℃活性物含量：50%酸值
|
183 | 安徽 | 给我留言 |
|
在电阻点焊、脉冲焊接等精密焊接工艺中，焊接二次电流与通电时间是决定焊点强度、焊接质量的核心参数，电流的精准检测与数据追溯，是保障焊接工艺稳定、提升产品良率的关键。传统焊接电流检测设备体积大、操作复杂、
|
238 | 日本 | 给我留言 |
|
物化指标组成：低分子量不饱和脂肪酸多元酰胺聚酯溶液外观：红褐色透明液体溶剂：醋酸丁酯密度：0.950-0.990g/ml(25±1)℃黏度：5-40s(涂-4杯法)(25±0.2)℃固体含量：50±3
|
162 | 安徽 | 给我留言 |
|
物化指标组成：结构化丙烯酸酯共聚物溶液外观：微黄色至黄色粘稠液体溶剂：聚丙二醇密度：1.06-1.10g/ml(25±1)℃黏度：15000-60000mpa·s(旋转黏度法)(25±0.2)℃活性物
|
185 | 安徽 | 给我留言 |
|
在电阻点焊工艺中，电极间压力是决定焊接质量的三大核心条件之一，压力的精准管控直接影响焊点强度与产品良率。传统压力检测设备操作复杂、需电源供电，难以满足生产现场快速检测、定期校准的高效需求，成为焊接质量
|
338 | 日本 | 给我留言 |
|
物化指标组成：聚醚改性聚硅氧烷共聚物外观：微黄色至黄色透明液体溶剂：——密度：1.00-1.04g/ml(25±1)℃黏度：10-32s(涂-4杯法)(25±0.2)℃活性物含量：100%闪点：>
|
206 | 安徽 | 给我留言 |
|
物化指标组成：聚醚改性聚硅氧烷共聚物外观：无色至微黄色透明液体溶剂：——密度：0.98-1.02g/ml(25±1)℃黏度：7-24s(涂-4杯法)(25±0.2)℃活性物含量：100%闪点：>
|
204 | 安徽 | 给我留言 |
|
物化指标组成：聚醚改性聚硅氧烷共聚物外观：微黄色至黄色透明液体溶剂：——密度：1.01-1.05g/ml(25±1)℃黏度：10-32s(涂-4杯法)(25±0.2)℃活性物含量：100%闪点：>
|
202 | 安徽 | 给我留言 |
|
在电阻焊、脉冲热压焊等精密焊接工艺中，加压压力的精准管控，是保障焊接质量稳定、提升产品良率的核心关键。传统压力检测设备操作繁琐、校准复杂，难以满足现场快速检测、工艺验证的高效需求，成为焊接工艺优化的瓶
|
290 | 日本 | 给我留言 |
|
在材料研发、半导体工艺、真空实验等领域，超高真空环境是保障镀膜、刻蚀、表面处理等工艺精度的核心基础，而小型化、高稳定性的真空排气装置，是实验室研发与工艺验证的核心需求。传统大型真空设备体积庞大、运维复
|
372 | 日本 | 给我留言 |
|
在半导体、先进功能材料、量子器件等高端研发领域，分子束外延（MBE）是制备原子级精度、高纯度单晶薄膜的核心工艺，而高稳定性、可定制化的MBE装置，是科研机构与企业突破材料工艺瓶颈的核心设备。传统MBE
|
306 | 日本 | 给我留言 |
|
在精密制造、半导体、功能材料等领域，溅射镀膜是制备高附着力、高均匀性薄膜的核心工艺，而小型化、高集成度的桌面型溅射设备，一直是实验室研发、小批量生产的核心需求。传统大型溅射设备体积庞大、成本高昂，难以
|
372 | 日本 | 给我留言 |
|
在半导体材料、功能粉体、先进涂层等研发领域，微波等离子体是实现薄膜沉积、表面改性、材料活化的核心工艺，而高稳定性、可定制化的实验装置，是科研机构与企业工艺研发的核心需求。传统等离子设备要么灵活性不足，
|
319 | 日本 | 给我留言 |
|
在半导体材料、功能粉体、先进涂层等研发领域，微波等离子体是实现薄膜沉积、表面改性、材料活化的核心工艺，而高稳定性、可定制化的实验装置，是科研机构与企业工艺研发的核心需求。传统等离子设备要么灵活性不足，
|
295 | 日本 | 给我留言 |