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最小加工尺寸：0.1mm最大加工尺寸：1300*1100mm加工厚度范围：0.15-8mm进料速度：0-70米/分（可调）功率：3.1kw型号：CNC1311重量：1800kg生产线类型：镀膜玻璃生产
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674 | 广东 | 给我留言 |
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可称重式精准计量真空上料机，是集真空负压输送与动态称重计量于一体的自动化粉体/颗粒物料输送设备。它通过密闭管道无尘上料，并内置高精度称重系统，实时监测、控制输送量，实现精准定量供料，广泛用于医药、食品
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1122 | 山东德州 | 给我留言 |
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最小加工尺寸：200*200mm最大加工尺寸：1913*1084mm加工厚度范围：0.5-3mm玻璃回转直径：0-50m/min进料速度：0-50m/min外形尺寸：约（L）2580*（W）3250*
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713 | 广东 | 给我留言 |
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在精密切割领域，如何选择一台适合自己生产需求的划片机，一直是企业关注的重点。精密划片机怎么选？结构紧凑、占地小的一体机更受欢迎！本款设备凭借紧凑的结构设计、先进的工业化一体化操作以及高精度控制，已经成
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808 | 广东 | 给我留言 |
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DCS-40054W缩合型有机硅灌封胶导热粉，是专为有机硅体系导热灌封胶量身打造的高效导热填料，凭借精准的性能配比、优异的产品特性，适配各类有机硅灌封胶的生产需求，为电子设备热管理提供可靠支撑，助力提
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1140 | 东莞 | 给我留言 |
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在半导体、显示面板等高端制造领域，超薄玻璃基板的切割精度与完整性直接影响产品品质，TGV玻璃基板切割机超薄玻璃切割无损伤半导体玻璃加工设备凭借精准的加工性能，成为行业内主流的加工设备选择。该设备专注于
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814 | 广东 | 给我留言 |
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8英寸导电型SiC衬底专业加工软件定制针对碳化硅剥片工艺，特别定制了一款专业加工软件。软件从底层逻辑出发，极大地增强了加工的专业性与适配性。能够依据多样化的使用场景进行实时参数调整，精准契合客户的个性
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776 | 武汉 | 给我留言 |
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参数名称P级R级D级晶型4H晶向向<11-20>偏转4º±0.5º主参考面长度47.5±1.5mm电阻率0.015~0.025ohm·cm0.011~0.028ohm·cm直径150±0.
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710 | 武汉 | 给我留言 |
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产品参数参数名称P级R级D级晶型4H晶向向<11-20>偏转4º±0.5º主参考面长度32.5±2.0mm次参考面长度18.0±2.0mm电阻率0.015~0.025ohm·cm直径100
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654 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CHDY005-02产品参数项目参数晶圆尺寸Φ6，Φ8英寸工作台移动方式Index转位式砂轮规格Φ300mm金刚石砂轮主轴数量2个工作台数量、转速3个，0～300rpmZ轴进给速度0.1um~
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593 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CHDY005-01功能特点高精度无应力铸件底座；高刚性，高功率且低振动的空气主轴；可实现晶锭干进干出的全自动加工；可实时监控关键加工信息的软件系统；优异的面型控制和粗糙度等产品参数。应用场景
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813 | 武汉 | 给我留言 |
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功能特点分离清洗设备利用高频超声振动，使材料快速完整脱离，大幅缩短剥片时间，能精确调控参数，低损伤处理，剥离时自清洁可减少工序，具备尺寸兼容性，大小尺寸的材料均可高效处理。应用场景主要用于半导体晶片切
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749 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CH002功能特点凭借前沿的激光器与精密光路系统，在切割过程中，不仅能大幅削减改质层厚度，有效降低对晶片后续性能的潜在影响，还显著提升了加工效率，提升产能。应用场景广泛应用于半导体硬脆材料的切
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696 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CHDY006功能特点通过高精度硬脆加工能力，支撑碳化硅半导体产业链的规模化生产与技术研发。可处理1-22mm厚碳化硅滚圆，掏棒工艺；10mm内厚度，滚圆切割时间12-15分钟；10-20mm
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734 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CHDY005功能特点可处理8mm内碳化硅滚圆，掏棒工艺，可做任意形状碳化硅切割；0.5mm厚碳化硅8寸改6寸效率45s/pcs；切割精度±0.01mm。应用场景在碳化硅衬底生产流程中，用于将
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605 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CHDY004功能特点可便捷追溯材料的生产参数与质检结果，并快速区分规格型号，从源头杜绝错混料，为品质管控减负。标记编码可牢固附着于材料表面，彻底避免因标识脱落导致的管理断层，保障全周期标识有
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627 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CHDY002功能特点可精准作用于晶片切割后的表面，能够迅速去除多余部分，实现高效减薄，可确保厚度均匀一致，为后续加工节省大量时间，大幅度降低耗材成本，同时有效减少应力产生，大幅提升加工效率与
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637 | 武汉 | 给我留言 |
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设备型号CHLY001功能特点高精度视觉检测系统，能够快速准确的定位并识别晶锭内部掺杂区域质量，采用先进的图像处理算法，可提供清晰的检测图像和详细的检测报告。应用场景在SiC衬底片制造加工过程中，来料
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553 | 武汉 | 给我留言 |
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随着5G通信、新能源汽车、大功率LED、消费电子等产业的高速发展，电子元器件正朝着高功率、微型化、高密度集成方向演进。这导致单位体积内的发热量急剧攀升，热失控成为制约产品性能、寿命与安全性的核心瓶颈。
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1324 | 东莞 | 给我留言 |
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高服钛棒过滤机生产厂家——GFTB系列钛棒过滤机精密过滤优选设备作为高服机械专业研发、制造、销售一体化的源头生产厂家，我们深耕过滤分离领域数十年，依托成熟的技术积淀与完善的生产体系，打造的GFTB系列
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953 | 河南新乡 | 给我留言 |