仪器简介：

全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD

磁控溅射系统：

1.静态溅射系统（Static Sputtering System）

2.磁控共溅镀系统（Co-Sputtering System）

3.反应射频磁控溅射系统（Reactive Sputtering System）

4.Rotating Planarity Sputtering System

5.Rotating Drum Sputtering System

6.Cluster Tool Sputtering System

7.在线溅射系统（In-line Sputtering System）

技术参数：

1.磁控溅射枪和电源：

?圆形溅射枪

--溅射枪：1， 2， 3， 4， 5， 6， 8， 10， 12， 13 inch

--超高真空溅射枪：1， 2， 3， 4 inch

?永磁体：NdFeB

--固定磁体：薄膜均匀性<±3.0 %

--移动磁体：薄膜均匀性<±1.5 %

?阴极：OFHC Copper

?矩形溅射枪

--宽：1，5 to 4 inch (to 10 inch for double erosion)

--长度：5 to 25 inch (to 120 inch for large planar area deposition)

--永磁体：NdFeB

--阴极：OFHC Copper

?电源

?直流电源：1 to 20 kW

?中频电源: 1 to 20 kW

?射频电源：0.3 to 15 kW

2.薄膜沉积控制：

?IC-5 and PC Control

--沉积参数控制

--石英晶体振荡传感器-Single， dual or six sensor

?膜厚监控和沉积过程计算机控制

?膜厚监控和沉积速率计算机控制

?大面积沉积（如 ITO上沉积LCD）

?可升级为在线磁控溅射系统

?基底尺寸：20 up to 120 inch

?质量流量和自动压力控制

--质量流量控制器：多种气体控制

?Baratron真空规：用于等离子体处理

?节流阀和控制器

3.真空室：

?圆柱形腔体

--直径: φ300 ~ 2，000 (Substrate : 2 to 12 inch， 1 to 400 sheets)

--高度: 500 mm

?方形腔体

?根据客户需求定制

?带自动样品递送装置的Loadlock样品加载室

4.真空泵和测量装置：

?低真空：干泵和convectron真空规

?高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规

5.控制系统：

?硬件：PLC和计算机触摸屏控制

?自动和手动沉积控制

主要特点：

?射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积

?温度控制器：基底加热

?大面积基底传送装置

?冷却系统