粉体工程由于场地安装和客户需求的不一致性，通常需要依据实际情况定制辅助设备和辅件，在这苏州天启方面拥有深厚的专业知识和丰富的经验，可以依据客户需求满足客户需要，设计生产的产品，实现产品功能化和多样化。
可服务于半导体材料前处理环节的设备：
材料输送：
LX螺旋输送机：用于硅粉、碳化硅颗粒的密闭输送（防污染、防静电）；
真空上料系统：实现高纯度半导体材料（如砷化镓）的洁净投料。
混合工艺：
HM高速混合机：混合半导体浆料（如导电银胶、光刻胶），支持温控与防静电设计。
定制化方案：
非标设备设计：适配半导体产线特殊工况（如超净间负压环境、高精度计量）。
核心认证：
ISO9001质量体系认证；
出口德国、日本的非标设备。
关键性能：
输送精度：±0.5%（LX螺旋输送机）；
混合均匀度：CV值≤3%（HM高速混合机）；
洁净等级：Class 1000（真空上料设备）。
