Wafer XRD用于全自动晶圆拣选、生产和质量控制
特点
适用于3到8寸晶圆。也可根据要求提供其他尺寸
FOUP、载具或单个晶圆台
跨槽晶圆识别为可选功能
易于集成到任何工艺生产线中
测量速度：每个样品＜10秒
典型标准偏差（倾斜度）：例如Si 100＜0.003°
MES和SECS/GEM接口
铜靶微焦点风冷X射线光管（**30W）或细焦点水冷X射线光管（**1.5kW）
完全符合CE标准的安全控制装置
通过3色灯塔指示状
材料
Si、SiC、GaAs、GaN、蓝宝石（Al₂O₃）、Ge、AIN、石英、InP和100s等。
可选插件
电阻率测量范围：0.01至0.020Ωcm
自动识别晶圆数据矩阵码、二维码、条形码或类似代码
未抛光晶圆和镜面的距离测量
年产1,000,000片晶圆
