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C2W低温热压键合设备 SAFP
产品型号:C2W低温热压键合设备 SAFP
供应商报价:面议
产地:天津
发布时间:2024-12-12
所属分类:首页 > 分析仪器设备频道 > 其他专场 > C2W低温热压键合设备 SAFP
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产品型号:

SAFP系列

产品介绍:

C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。

产品特性:

技术参数:


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