产品介绍
石墨烯纤维高导热硅胶垫片是以硅胶为基材，填充高导热的石墨、碳纤维、碳纳米管等碳材料并让其在导热方向(厚度方向)整齐排列，从而获得导热率高且填充比低的高导热硅胶垫片。能快速高效地将热源温度传导出去，具有良好的耐候性、柔软性。
性能与特点
导热系数10.0W/(m·K)~100W/(mK)，厚度尺寸可选≥0.3mm，尺寸规格可根据顾客的需求裁切。
典型应用
通信基站、服务器、数据中心、高速网通产品、5G智能手机。
产品特性
| 特性 | 单位 | 数值 | 标准 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m·K | 10.0~100.0 | ASTM D5470 |
厚度 Thickness | mm | ≥0.3 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.5~2.8 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore00 | 40~75 | ASTM D2240 |
拉伸强度 Tensile Strength | MPa | ≥0.12 | ASTM D412 |
| 耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40～150 | EN344 |
