主要特点：
设备特点：
1、清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能
2、在不损伤图形的前提下，提供较强的兆声波能量，加速液体分子冲击力，以去除深孔、深沟槽内的污染物
3、液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑
主要参数:
| 主要参数 | 片盒数量 | 2CS&2LP |
配置 | 4 cleaning unit | |
wafer 类型 | 圆片，方片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-300 | |
| 产能（WPH） | 120（正面） | |
| 化学药液 | IPA、弱酸碱、DIW | |
| 衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 适用工艺 | Pre/Post clean | |
| 干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
