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广东大族半导体装备科技有限公司
厂商性质:生产商
商品人气:
456
联系人:销售部
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半导体晶圆级分选编带设备
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产品型号:半导体晶圆级分选编带设备
供应商报价:面议
产地:广东
发布时间:2025-04-03
所属分类:
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产品简介
应用行业
典型用户
主要特点:
设备特点:
1、外观尺寸追求小型化,占地面积小
2、模块化,智能化、高效化适应客户需求
3、效率高,速度可达30K/H
4、六面视像检测
5、编带自动换,补料功能
主要参数:
主要参数
加工尺寸
可跑6寸, 8寸,12寸片
加工速度
30K/H
加工精度
根据产品确定
平台参数
Y累积误差:0.01/300mm
稼动率
>0.98
重大故障间隙时间
MTBF:120H
良率
根据产品确定
加工效果:
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