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厂商性质:生产商
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半导体晶圆级分选编带设备
产品型号:半导体晶圆级分选编带设备
供应商报价:面议
产地:广东
发布时间:2025-04-03
所属分类:首页 > 分析仪器设备频道 > 半导体行业专用仪器专场 > 半导体晶圆级分选编带设备
  • 产品简介
  • 应用行业
  • 典型用户

主要特点:

设备特点:

1、外观尺寸追求小型化,占地面积小

2、模块化,智能化、高效化适应客户需求

3、效率高,速度可达30K/H

4、六面视像检测

5、编带自动换,补料功能

主要参数:


主要参数加工尺寸可跑6寸, 8寸,12寸片
加工速度30K/H
加工精度根据产品确定
平台参数Y累积误差:0.01/300mm
稼动率>0.98
重大故障间隙时间MTBF:120H
良率根据产品确定

加工效果:



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