主要特点：
设备特点：
1、采用DPSS固体激光器
2、可加工产品：平片/PSS衬底的普通垂直结构/mini/mirco LED产品
3、高效的上下料机构，4寸、6寸、8寸晶圆片可自动上下料
4、激光功率自动监测调整，保障剥离稳定
5、高速高精度振镜系统，高效高精度加工
6、剥离低损伤、高良品率，可24小时连续工作，性能稳定，运行费用低廉
7、完整的log文档，配合客户的SECS，可上传和保存加工参数和过程
8、设备配置有EFU，保证机台内部洁净度
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 4寸、6寸及8寸晶圆 |
| 激光器及光路 | UV激光，**加工功率≥1W | |
| 振镜及控制系统 | 1、**速度：5000mm/s | |
| 2、精度：±15 um | ||
| 加工方式 | 1、螺旋式由外往内 | |
2、直线填充方式 | ||
| 激光加工效率 | 4 inch平片：240s/片 | |
| 剥离良率 | 外观良率≥98%，4 inch平片 | |
| 设备稼动率 | ≥ 95% |
