一、主要用途
本机主要通用于硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光。
1、压力精密控制：PLC+PT+精密减压所实现压力开环控制;
3、精密传动系统：高精度小齿隙全齿轮传动;
4、下盘支撑：高精度平面流体轴承支撑;
5、销齿传动内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命维护便捷;
6、传动系统：三电机同步拖动，上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设足，县有配方功能
二、技术参数
| 序号 | 项目 | 规格参数 | |
| 1 | 上下盘尺寸 | Φ640mm×Φ235mm×30mm(研磨) | |
| Φ640mm×Φ235mm×30mm(抛光) | |||
| 2 | 游星轮 | 参数 | Z=114，DP12，α=20 |
| 数量 | 5个 | ||
| 3 | 驱动电机 | 4.0kW AC380V 50Hz 1460rpm(研磨) | |
| 5.5kW AC380V 50Hz 1460rpm(抛光) | |||
| 4 | 下盘转速 | 0~60rpm | |
| 5 | 精度指标 | 上、下盘平面度 | ≤0.015mm |
| 下盘端跳 | ≤0.05mm | ||
| 6 | 加工范围 | **加工尺寸 | Φ150mm |
| *小加工厚度 | 0.15mm(≤2"片） | ||
| 整盘承载量 | 9×5=45片（2" 圆片） | ||
| 7 | 水源 | 纯水或自来水 | |
| 8 | 电源 | 功率 | 5.0kW AC380V 50Hz (研磨) |
| 6.5kW AC380V 50Hz (抛光) | |||
| 线缆规格 | 三相五线刮．3×4mm²+2×2.5mm² | ||
| 9 | 气源 | 压力 | 压缩空气源0.4-0.5Mpa |
| 接管口径 | 接口Φ10mm（外径） | ||
| 10 | 外形尺寸 | 宽×长×高：1040mm×1400mm×2360mm | |
| 11 | 重量 | 约2200Kg | |
