技术特点 ●配备对向式双主轴,双轴间距≤ 24mm,生产效率更高;龙门式结构,刚性高,稳定性好;具备全自动上下料、对准、划切以及清洗 / 干燥的一体化工艺能力,配备 Sub-CT辅助磨刀功能,**程度的保证切割质量; ●配备自主、优化的针对半导体切割的 6 万转直流主轴 ;具有高精度自动刀痕检测功能;双镜头显微镜设计,提升自动对准效率;安全互锁,保证操作人员安全。性能指标