粉体行业在线展览
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Profile® III
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深圳森泽工业品有限公司
美国
1万元以下
Profile® III
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分层连续交织成型，不添加粘接树脂，析出物更低，适配半导体洁净管控要求。
Profile® III是PALL公司在熔喷产品领域所取得的成果。30纳米级的Profile® III凭借精细纤维技术，突破了各项技术限制。在新一代铈基和硅基CMP工艺中，它在微缺陷控制及成品率方面为市场设立了新的标准。
内置的预过滤微结构可截留大颗粒，并能将含有磨料、颜料或其他粒径小至10纳米的活性分散颗粒的流体进行分离。
具备类似膜过滤器的效率，且没有压力损失带来的弊端——相比传统产品，其效率可提高50%，同时还能延长使用寿命。
30纳米Profile® III技术已经经过实际生产验证，它能够将微划痕减少50%以上，同时不会对浆料性能或生产效率产生负面影响。
| Kleen-Change®胶囊 | 墨盒 | ||||
| 配置 | Solaris* 改造 | 帕尔多路阀 | 3/8英寸扩口 | AB型（O型圈密封） | MCY风格（垫圈密封） |
| 过滤介质 | 聚丙烯 | 聚丙烯 | |||
| 胶囊组件 | 聚丙烯 | - | |||
| 核心 | 聚丙烯 | 聚丙烯 | |||
| O型圈 | EPDM | EPDM 编码25，222型，双O形圈，平端设计 编码7，226型，双O形圈，凸起式结构 | |||
| 垫圈（仅MCY款式） | EPDM | ||||
| 移除评级 | 30纳米（0.03微米）、50纳米（0.05微米）、0.3微米、1.0微米 | |
| 工作温度 | MAX 82℃/180℉ | |
| 压差 | MAX 38 °C / 100 °F | MAX 82 °C / 180 °F |
| MAX 正向压差 | 在30ºC/86˚F条件下，压力为 0.41 MPa/60 psid。 | |
| MAX 工作压力 | 20°C时为0.34 MPaG，68°F时为50 psig | |
C-MiX
MG-2 系列/MG-6 系列
BL300Ft / BL600Ft / BL1200Ft / BL3000Ft
M-600H
BLh300Ft/BLh600Ft/BLh1200Ft/BLh3000Ft
斯特拉100
VBL-F / VBL-FU / VBL-FS
VG-600N 型
BL600Z+
U-DX 型
BL300Mx-10
DISPER 2.5
