产品介绍：
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料，通过合理的复合搭配而成，材料拥有良好的分散性及相容性，产品适用于铂金体系。

应用领域：
适用于 1.5 W/m·K 导热灌封胶，建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系，可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5时，灌封胶流体粘度为 4800mPa·s，固化后产品比重为 2.59g/cm3。

产品介绍：
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径金属化合物作为基础原料，通过合理的复合搭配而成，材料拥有良好的分散性及相容性，产品适用于铂金体系。

应用领域：
适用于 1.5 W/m·K 导热灌封胶，建议添加 500-600 份。该产品为乙烯基硅油体系，可直接应用于电子产品上的散热、绝缘和密封。建议使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5时，灌封胶流体粘度为 4800mPa·s，固化后产品比重为 2.59g/cm3。