电子设备越做越薄、功率越做越大，热界面材料（TIM）面对的不是“能导热就行”，而是要在高负载、长时间条件下把热量稳定导出去。对导热凝胶来说，想把导热系数推到 15 W/(m·K) ，真正卡住的往往不是基材，而是导热粉填料的体系设计：能不能建立连续导热通路、能不能在高填充下仍然可加工、能不能保证绝缘与长期稳定。

技术痛点与突破方向

   高导热凝胶始终存在一个个典型矛盾：要提高导热，填料就得加多，但填充量一高，流动性就下降，挤出变得困难。同时填料颗粒间容易架桥，界面厚度很难压下去。

DCN-15KBH凝胶用导热粉体

    东超DCN-15KBH是适配15W导热凝胶专用导热粉体，依托特殊合成工艺与差异化改性技术，针对性攻克行业应用痛点。产品采用创新粉体表面改性工艺，兼顾高填充率与优异流动性；搭配定制化多级粒径复配方案，实现颗粒紧密密堆，无需超高添加量即可搭建连续高效导热通路，成品导热系数稳定可达15.15W/m・K。既能**满足15W导热凝胶的导热性能指标，即便在高填充配比下，材料挤出加工依旧顺滑流畅。

以下是DCN-15KBH导热粉体在50~100cp乙烯基硅油中的应用数据。（实验数据为东超新材料实验室测试数据，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，数据可根据需求调整，不代表*终应用数据，仅供参考）：